[實用新型]硅片托舉裝置有效
| 申請號: | 201820379256.1 | 申請日: | 2018-03-20 |
| 公開(公告)號: | CN207896071U | 公開(公告)日: | 2018-09-21 |
| 發明(設計)人: | 許明現;李文博;郭政;蔡涔 | 申請(專利權)人: | 君泰創新(北京)科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687;H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司: | 北京維澳專利代理有限公司 11252 | 代理人: | 楊潔;周放 |
| 地址: | 100176 北京市大興區北京經*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 升降組件 托架 升降板 滑移塊 底框 本實用新型 滑動安裝 托舉裝置 硅片 托盤 同步移動 同步運行 托架移動 第一端 平穩性 支撐點 端沿 支撐 晃動 保證 | ||
本實用新型公開了一種硅片托舉裝置,包括底框、滑移塊、第一升降組件、托架和第二升降組件;滑移塊滑動安裝于底框上;且能在底框上沿X方向移動;第一升降組件滑動安裝于滑移塊上;且能在滑移塊上沿Y方向移動,第一升降組件包括能在第一升降組件上沿Z方向移動的第一升降板;托架的第一端與第一升降板固定連接,第二端沿X方向延伸;第二升降組件固定于底框上,第二升降板支撐在托架的第二端上,且包括能與第一升降板同步沿Z方向移動的第二升降板。本實用新型中,托架的兩端分別被第一和第二升降組件支撐,且第一和第二升降組件同步運行,保證托架的兩端同步移動的前提下,增加托架的支撐點,避免托架移動過程中的晃動,增加托盤平穩性。
技術領域
本實用新型涉及太陽能電池技術領域,尤其涉及一種硅片托舉裝置。
背景技術
太陽能電池是未來公認的可大規模推廣應用的清潔能源之一,隨著能源不斷減少,且其他能源的使用會帶來不可估量的環境污染,人們對清潔能源越來的呼聲越來越高,并伴隨著國家環保意識的加強,我國也是大力支持這一發電方式,尤其對高效電池方面支持力度逐年上升,而高效異質結電池作為高效電池發電效率前列,在高效電池領域中占據很大的比重。
制備該類電池中最為關鍵的工序和設備就是PECVD制備工藝與設備,而其中硅片的傳送作為該工序的一個重要環節,即由傳送裝置將硅片原片傳送到PECVD腔室前,再通過移載機構帶動已排布好硅片原片的托盤放置到PECVD的腔室中。由于托盤對應的托架約2.5米左右,并且其尺寸有嚴格的控制,由于自身剛性和長度原因,很容易造成移載機構托舉和下降時產生晃動,那么如何實現托盤的平穩升降,是擺在設計人員面前一大難題。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種硅片托舉裝置,以解決上述問題,保證硅片在托盤上的位置準確,不受升降、輸送過程的顫抖和擺動情況的影響,確保硅片的精確輸送。
本實用新型提供的硅片托舉裝置,包括:
底框;
滑移塊,所述滑移塊滑動安裝于所述底框上;且所述滑移塊能在所述底框上沿X方向移動;
第一升降組件,滑動安裝于所述滑移塊上;且所述第一升降組件能在所述滑移塊上沿Y方向移動;所述第一升降組件包括第一升降板,所述第一升降板能在所述第一升降組件上沿Z方向移動;
托架,所述托架的第一端與所述第一升降板固定連接,所述托架的第二端沿X方向延伸;
第二升降組件,固定于所述底框上,所述第二升降組件包括第二升降板,所述第二升降板支撐所述托架的第二端,所述第二升降板能在所述升降組件上沿Z方向移動,且所述第二升降板與所述第一升降板的移動保持同步。
如上所述的硅片托舉裝置,其中,優選的是,所述底框上設有兩相互平行且沿X方向的第一軌道;所述滑移塊的兩端滑動安裝于兩所述第一軌道上;
所述滑移塊上設置有沿Y方向的第二軌道;所述第一升降組件滑動安裝于所述第二軌道上。
如上所述的硅片托舉裝置,其中,優選的是,所述第一升降組件還包括第一安裝板;所述第一安裝板滑動安裝于所述第二軌道上;
所述第一安裝板設置有沿Z方向的第三軌道,所述第一升降板滑動安裝于所述第三軌道上。
如上所述的硅片托舉裝置,其中,優選的是,所述第一升降組件還包括第一驅動裝置,所述第一驅動裝置設置于所述第一安裝板上,所述第一驅動裝置與所述第一升降板傳動連接,用于驅動所述第一升降板沿所述第三軌道滑動。
如上所述的硅片托舉裝置,其中,優選的是,所述第二升降組件還包括第二安裝板,所述第二安裝板設置于所述底框上,所述第二安裝板設置有沿Z方向的第四軌道,所述第二升降板滑動安裝于所述第四軌道上。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





