[實用新型]硅片托舉裝置有效
| 申請號: | 201820379256.1 | 申請日: | 2018-03-20 |
| 公開(公告)號: | CN207896071U | 公開(公告)日: | 2018-09-21 |
| 發明(設計)人: | 許明現;李文博;郭政;蔡涔 | 申請(專利權)人: | 君泰創新(北京)科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687;H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司: | 北京維澳專利代理有限公司 11252 | 代理人: | 楊潔;周放 |
| 地址: | 100176 北京市大興區北京經*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 升降組件 托架 升降板 滑移塊 底框 本實用新型 滑動安裝 托舉裝置 硅片 托盤 同步移動 同步運行 托架移動 第一端 平穩性 支撐點 端沿 支撐 晃動 保證 | ||
1.一種硅片托舉裝置,其特征在于,包括:
底框;
滑移塊,所述滑移塊滑動安裝于所述底框上;且所述滑移塊能在所述底框上沿X方向移動;
第一升降組件,滑動安裝于所述滑移塊上;且所述第一升降組件能在所述滑移塊上沿Y方向移動;所述第一升降組件包括第一升降板,所述第一升降板能在所述第一升降組件上沿Z方向移動;
托架,所述托架的第一端與所述第一升降板固定連接,所述托架的第二端沿X方向延伸;
第二升降組件,固定于所述底框上,所述第二升降組件包括第二升降板,所述第二升降板支撐所述托架的第二端,所述第二升降板能在所述升降組件上沿Z方向移動,且所述第二升降板與所述第一升降板的移動保持同步。
2.根據權利要求1所述的硅片托舉裝置,其特征在于,所述底框上設有兩相互平行且沿X方向的第一軌道;所述滑移塊的兩端滑動安裝于兩所述第一軌道上;
所述滑移塊上設置有沿Y方向的第二軌道;所述第一升降組件滑動安裝于所述第二軌道上。
3.根據權利要求2所述的硅片托舉裝置,其特征在于,所述第一升降組件還包括第一安裝板;所述第一安裝板滑動安裝于所述第二軌道上;
所述第一安裝板設置有沿Z方向的第三軌道,所述第一升降板滑動安裝于所述第三軌道上。
4.根據權利要求3所述的硅片托舉裝置,其特征在于,所述第一升降組件還包括第一驅動裝置,所述第一驅動裝置設置于所述第一安裝板上,所述第一驅動裝置與所述第一升降板傳動連接,用于驅動所述第一升降板沿所述第三軌道滑動。
5.根據權利要求1所述的硅片托舉裝置,其特征在于,所述第二升降組件還包括第二安裝板,所述第二安裝板設置于所述底框上,所述第二安裝板設置有沿Z方向的第四軌道,所述第二升降板滑動安裝于所述第四軌道上。
6.根據權利要求5所述的硅片托舉裝置,其特征在于,所述第二升降組件還包括第二驅動裝置,所述第二驅動裝置設置于所述第二安裝板上,所述第二驅動裝置與所述第二升降板傳動連接,用于驅動所述第二升降板沿所述第四軌道滑動。
7.根據權利要求5所述的硅片托舉裝置,其特征在于,所述第二升降板包括連接板和支撐板,所述連接板和所述支撐板成L形固定連接,所述連接板與所述第四軌道滑動連接,所述支撐板上設置有導輪,所述導輪支撐所述托架的第二端。
8.根據權利要求1所述的硅片托舉裝置,其特征在于,所述托架包括固定板和托舉板,所述固定板與所述托舉板成L形固定連接,所述固定板與所述第一升降板固定連接,所述托舉板沿X方向延伸。
9.根據權利要求8所述的硅片托舉裝置,其特征在于,所述托舉板上設置有U形槽。
10.根據權利要求1-9中任一項所述的硅片托舉裝置,其特征在于,還包括滑移驅動裝置,所述滑移驅動裝置連接于所述底框上,用于驅動所述滑移塊沿X方向滑動。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





