[實(shí)用新型]一種LM2100崩應(yīng)可靠度測(cè)試機(jī)老化板結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201820376921.1
• 申請(qǐng)日: 2018-03-20
• 公開（公告）號(hào): CN208421157U
• 公開（公告）日: 2019-01-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 覃昱華
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 上海季豐電子股份有限公司
• 主分類號(hào): G01R31/28
• 分類號(hào): G01R31/28
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實(shí)用新型公開了一種LM2100崩應(yīng)可靠度測(cè)試機(jī)老化板結(jié)構(gòu)，包括老化測(cè)試設(shè)備；所述老化測(cè)試設(shè)備內(nèi)部由PCB、銅柱和接口板組成，所述PCB和銅柱連接接口板，并通過接口板提供相應(yīng)待測(cè)芯片電壓及信號(hào)。本老化板設(shè)計(jì)，不僅可以為測(cè)試板提供小電流電源和信號(hào)，滿足不同芯片的測(cè)試需求，并且所述老化板可獨(dú)立供給大電流，以應(yīng)對(duì)不同芯片測(cè)試需求，方便將各種芯片進(jìn)行整合測(cè)試，該老化板不僅適用現(xiàn)有LM2100老化測(cè)試設(shè)備，而且可以擴(kuò)展?jié)M足不同測(cè)試設(shè)備，使用這種老化板可以降低測(cè)試成本，充分提高老化板的測(cè)試范圍，以應(yīng)對(duì)不同芯片測(cè)試，并可加固老化板與測(cè)試機(jī)的連接。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及集成電路老化測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種LM2100崩應(yīng)可靠度測(cè)試機(jī)老化板結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

目前，集成電路的設(shè)計(jì)復(fù)雜度越來越高，老化測(cè)試需要涵蓋的范圍也越來越大，不同的測(cè)試需要不同的電壓和信號(hào)。現(xiàn)階段的老化板都是單一供電，通用性，擴(kuò)展性和兼容性差。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供一種LM2100崩應(yīng)可靠度測(cè)試機(jī)老化板結(jié)構(gòu)，具備兼容老版本而且可以擴(kuò)展?jié)M足不同芯片測(cè)試，降低測(cè)試成本，充分提高老化板的測(cè)試范圍，以應(yīng)對(duì)不同芯片測(cè)試，并可加固老化板與測(cè)試機(jī)的連接的特點(diǎn)，解決了現(xiàn)有技術(shù)中的問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：一種LM2100崩應(yīng)可靠度測(cè)試機(jī)老化板結(jié)構(gòu)，包括老化測(cè)試設(shè)備，所述老化測(cè)試設(shè)備的內(nèi)部由PCB、銅柱和接口板組成，所述PCB上側(cè)的面板上開設(shè)有通孔，PCB上方設(shè)置有銅柱，所述銅柱的一端嵌入在通孔的內(nèi)壁中，銅柱的另一端固定連接有接口板。

優(yōu)選的，所述PCB上設(shè)有4個(gè)半徑1mm的通孔。

優(yōu)選的，所述PCB上安裝的銅柱數(shù)量為2個(gè)，相鄰的間距為40mm，與PCB邊沿夾角為90°。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果如下：

本實(shí)用新型的一種LM2100崩應(yīng)可靠度測(cè)試機(jī)老化板結(jié)構(gòu)，PCB和銅柱，PCB由192個(gè)電路信號(hào)，4組電源和對(duì)應(yīng)的地組成金手指的構(gòu)件，PCB上開設(shè)4個(gè)半徑1mm的通孔，提供作為2個(gè)銅柱嵌入，并與接口板連接；2個(gè)銅柱相鄰的間距為40mm，與PCB邊沿夾角為90°，用于接口板定位與提供大電流，使用這種老化板可以降低測(cè)試成本，充分提高老化板的測(cè)試范圍，以應(yīng)對(duì)不同芯片測(cè)試，并可加固老化板與測(cè)試機(jī)的連接；該老化板不僅適用現(xiàn)有LM2100崩應(yīng)可靠性測(cè)試設(shè)備，而且可以擴(kuò)展?jié)M足不同老化測(cè)試設(shè)備。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型的整體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型的部分結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1PCB、2銅柱、3通孔、4老化測(cè)試設(shè)備、5接口板。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

請(qǐng)參閱圖1-2，一種LM2100崩應(yīng)可靠度測(cè)試機(jī)老化板結(jié)構(gòu)，包括老化測(cè)試設(shè)備4，老化測(cè)試設(shè)備4的內(nèi)部由PCB1、銅柱2和接口板5組成，PCB1由192個(gè)電路信號(hào)，4組電源和對(duì)應(yīng)的地組成金手指的構(gòu)件，PCB1上側(cè)的面板上開設(shè)有4個(gè)半徑1mm的通孔3，PCB1的上方安裝有銅柱2，銅柱2的一端嵌入在通孔3的內(nèi)壁中，另一端與接口板5連接，銅柱2數(shù)量為2個(gè)，相鄰的間距為40mm，與PCB1邊沿夾角為90°，用于接口板5定位與提供大電流。