[實(shí)用新型]一種新型封裝結(jié)構(gòu)PCB基板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201820376621.3
• 申請(qǐng)日: 2018-03-20
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN208094880U
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-11-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李鳳歌
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市銘鼎鑫科技有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02;H05K7/14
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

本實(shí)用新型公開(kāi)了一種新型封裝結(jié)構(gòu)PCB基板，包括PCB基板以及設(shè)置于PCB基板底部的封裝鋁框，所述封裝鋁框的上端面設(shè)置有一個(gè)裝配腔，PCB基板騰空安裝于裝配腔內(nèi)，封裝鋁框的裝配腔兩側(cè)分別設(shè)置有一個(gè)以上的定位安裝孔，PCB基板的兩端分別設(shè)置有對(duì)應(yīng)的散熱軸，散熱軸一端裝入于定位安裝孔內(nèi)，并與定位安裝孔內(nèi)的彈簧一端接觸。本實(shí)用新型的封裝結(jié)構(gòu)，具有非常好的抗沖擊以及抗振動(dòng)能力，且具有非常好的散熱能力。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及PCB板領(lǐng)域，具體涉及一種新型封裝結(jié)構(gòu)PCB基板。

背景技術(shù)

近年來(lái)，大功率電子元器件向著更大功率、更小體積的方向發(fā)展，由此引發(fā)的熱量問(wèn)題越來(lái)越嚴(yán)重，熱量不僅影響電子元器件的運(yùn)行速度，嚴(yán)重時(shí)還會(huì)形成熱保護(hù)，影響其使用壽命，因此，電子元器件的熱管理正變得越來(lái)越重要。保持電子元器件使用壽命的關(guān)鍵是采用最先進(jìn)的熱量管理材料，采用高導(dǎo)熱性能的PCB板就是其中的要素之一。

目前的PCB基板的散熱能力一般，因此在長(zhǎng)時(shí)間使用后，中間處的電子元件的熱量得不到散失，影響PCB的使用壽命。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種新型封裝結(jié)構(gòu)PCB基板，具有非常好的抗沖擊以及抗振動(dòng)能力，且具有非常好的散熱能力。

本實(shí)用新型是通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的：一種新型封裝結(jié)構(gòu)PCB基板，包括PCB基板以及設(shè)置于PCB基板底部的封裝鋁框，所述封裝鋁框的上端面設(shè)置有一個(gè)裝配腔，PCB基板騰空安裝于裝配腔內(nèi)，封裝鋁框的裝配腔兩側(cè)分別設(shè)置有一個(gè)以上的定位安裝孔，PCB基板的兩端分別設(shè)置有對(duì)應(yīng)的散熱軸，散熱軸一端裝入于定位安裝孔內(nèi)，并與定位安裝孔內(nèi)的彈簧一端接觸。

作為優(yōu)選的技術(shù)方案，所述PCB基板中間嵌入設(shè)置有一根以上的散熱銅管，PCB基板包括線路板層、散熱層以及絕緣層，所述散熱銅管嵌入設(shè)置于散熱層中。

作為優(yōu)選的技術(shù)方案，所述散熱銅管的兩端均開(kāi)口，散熱銅管中間設(shè)置有一個(gè)散熱通道，所述散熱軸一端插入于散熱銅管的散熱通道中。

作為優(yōu)選的技術(shù)方案，所述散熱通道底部設(shè)置有一個(gè)以上的第一散熱孔，正對(duì)第一散熱孔的散熱層上設(shè)置有對(duì)應(yīng)的第二散熱孔。

本實(shí)用新型的有益效果是：本實(shí)用新型的封裝結(jié)構(gòu)，具有非常好的抗沖擊以及抗振動(dòng)能力，且具有非常好的散熱能力。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本實(shí)用新型的整體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型的PCB基板的截面示意圖。

具體實(shí)施方式

本說(shuō)明書(shū)中公開(kāi)的所有特征，或公開(kāi)的所有方法或過(guò)程中的步驟，除了互相排斥的特征和/或步驟以外，均可以以任何方式組合。

本說(shuō)明書(shū)(包括任何附加權(quán)利要求、摘要和附圖)中公開(kāi)的任一特征，除非特別敘述，均可被其他等效或具有類似目的的替代特征加以替換。即，除非特別敘述，每個(gè)特征只是一系列等效或類似特征中的一個(gè)例子而已。

如圖1所示，包括PCB基板7以及設(shè)置于PCB基板7底部的封裝鋁框1，封裝鋁框1的上端面設(shè)置有一個(gè)裝配腔3，PCB基板7騰空安裝于裝配腔3內(nèi)，封裝鋁框1的裝配腔3兩側(cè)分別設(shè)置有一個(gè)以上的定位安裝孔，PCB基板7的兩端分別設(shè)置有對(duì)應(yīng)的散熱軸4，散熱軸4一端裝入于定位安裝孔內(nèi)，并與定位安裝孔內(nèi)的彈簧2一端接觸。