[實用新型]一種新型封裝結構PCB基板有效

申請號：	201820376621.3	申請日：	2018-03-20
公開（公告）號：	CN208094880U	公開（公告）日：	2018-11-13
發明（設計）人：	李鳳歌	申請（專利權）人：	深圳市銘鼎鑫科技有限公司
主分類號：	H05K1/02	分類號：	H05K1/02;H05K7/14
代理公司：	暫無信息	代理人：	暫無信息
地址：	518000 廣東省深圳市寶安區***	國省代碼：	廣東;44
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摘要：
搜索關鍵詞：	定位安裝孔裝配腔鋁框封裝新型封裝結構散熱軸本實用新型抗振動能力封裝結構散熱能力抗沖擊上端面彈簧裝入騰空
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【權利要求書】：

1.一種新型封裝結構PCB基板，其特征在于：包括PCB基板以及設置于PCB基板底部的封裝鋁框，所述封裝鋁框的上端面設置有一個裝配腔，PCB基板騰空安裝于裝配腔內，封裝鋁框的裝配腔兩側分別設置有一個以上的定位安裝孔，PCB基板的兩端分別設置有對應的散熱軸，散熱軸一端裝入于定位安裝孔內，并與定位安裝孔內的彈簧一端接觸。

2.如權利要求1所述的新型封裝結構PCB基板，其特征在于：所述PCB基板中間嵌入設置有一根以上的散熱銅管，PCB基板包括線路板層、散熱層以及絕緣層，所述散熱銅管嵌入設置于散熱層中。

3.如權利要求2所述的新型封裝結構PCB基板，其特征在于：所述散熱銅管的兩端均開口，散熱銅管中間設置有一個散熱通道，所述散熱軸一端插入于散熱銅管的散熱通道中。

4.如權利要求3所述的新型封裝結構PCB基板，其特征在于：所述散熱通道底部設置有一個以上的第一散熱孔，正對第一散熱孔的散熱層上設置有對應的第二散熱孔。

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