[實用新型]一種新型壓敏電阻芯片

有效

• 申請號: 201820374917.1
• 申請日: 2018-03-20
• 公開（公告）號: CN208126945U
• 公開（公告）日: 2018-11-20
• 發明（設計）人: 唐秋平;陳橋黨;李萬華;鄧志勇;李緒友
• 申請（專利權）人: 東莞市東邦電子科技有限公司
• 主分類號: H01C1/14
• 分類號: H01C1/14;H01C7/10;H01C7/105
• 代理公司: 重慶創新專利商標代理有限公司 50125
• 代理人: 宮兆斌

本實用新型公開了一種新型壓敏電阻芯片，包括基片，電極，并且，基片設置為圓片狀結構，基片上下兩側均設置有電極，電極包括電極一和電極二，基片和電極一之間設置有過渡金屬層一，并且，過渡金屬層一的下端附著在基片頂端上，過渡金屬層一的上端附著有電極一上，基片和電極二之間設置有過渡金屬層二，并且，過渡金屬層二的下端附著在基片頂端上，過渡金屬層二的上端附著有電極二上，電極一的頂端設置有平面一，電極二的頂端設置有平面二，平面一與平面二上均設置有焊接座。有益效果：與傳統的壓敏電阻芯片比較，就可以減小體積，降低生產成本；提高性能，增大通流量，提高組合波沖擊次數。

技術領域

本實用新型涉及壓敏技術領域，具體來說，涉及一種新型壓敏電阻芯片。

背景技術

目前，傳統的壓敏就是在壓敏電阻芯片相對的正反兩平整面利用絲網印刷銀電極，由于傳統壓敏電阻芯片為了保證較好的通流和組合波沖擊等性能指標，對電極銀層要求厚，銀面要求大，就導致了生產成本高，也不容易一次性印刷達到理想厚度，制作工藝難度大。

針對相關技術中的問題，目前尚未提出有效的解決方案。

實用新型內容

針對相關技術中的問題，本實用新型提出一種新型壓敏電阻芯片，以克服現有相關技術所存在的上述問題。

本實用新型的技術方案是這樣實現的：

一種新型壓敏電阻芯片，包括基片，電極，并且，所述基片設置為圓片狀結構，所述基片上下兩側均設置有電極，所述電極包括電極一和電極二，所述基片和電極一之間設置有過渡金屬層一，并且，所述過渡金屬層一的下端附著在所述基片頂端上，所述過渡金屬層一的上端附著有所述電極一上，所述基片和所述電極二之間設置有過渡金屬層二，并且，所述過渡金屬層二的下端附著在所述基片頂端上，所述過渡金屬層二的上端附著有所述電極二上，其中過渡金屬層和電極的加工可以采用濺金屬鍍膜法完成加工，這樣會進一步提高附著力,所述電極一的頂端設置有平面一，所述電極二的頂端設置有平面二，所述平面一與所述平面二上均設置有焊接座，并且，所述焊接座為圓形結構，所述焊接座外側設置有若干與所述平面一相同心的環狀凹槽，所述環狀凹槽的外側設置有若干拉力筋，所述拉力筋遠離所述焊接座的一端與所述平面一連接，相鄰兩條所述拉力筋之間設置有凹槽組，所述凹槽組包括若干條狀凹槽，并且，所述條狀凹槽的兩端分別與相鄰兩條所述拉力筋連接。

進一步，所述條狀凹槽與所述平面一同心。

進一步，所述條狀凹槽截面均設置為光滑的凹弧形。

進一步，所述過度金屬層一與所述過渡金屬層二上均印刷一層金屬層。

本實用新型的有益效果為：通過設置環狀凹槽將壓敏電阻芯片的電極一與電極二與基片接觸的有效面積增加，進而提高了壓敏電阻芯片的突波吸收能力，所述拉力筋用于加強壓敏電阻復合電極芯片的強度，使所述壓敏電阻復合電極芯片不易碎裂破損，通過設置焊接座是方便壓敏電阻復合電極芯片進行外部焊接，提高壓敏電阻復合電極芯片在實際應用中的穩定性，通過設置過渡金屬層一與過度金屬層二能夠使壓敏電阻芯片的電極附著力更好，有利于后工序焊接，提高產品可靠性；通過設置條狀凹槽能夠最大化的增加壓敏電阻電極的面積，并且減少制造成本，易于加工，因此在與傳統的壓敏電阻芯片比較，就可以減小體積，降低生產成本；提高性能，增大通流量，提高組合波沖擊次數。與傳統的壓敏電阻芯片比較，中可以減小體積，降低生產成本；提高產品性能，增大通流量，提高組合波沖擊次數。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是根據本實用新型實施例的一種壓敏電阻復合電極芯片的結構示意圖；