[實用新型]一種新型壓敏電阻芯片有效
| 申請號： | 201820374917.1 | 申請日： | 2018-03-20 |
| 公開（公告）號： | CN208126945U | 公開（公告）日： | 2018-11-20 |
| 發明（設計）人： | 唐秋平;陳橋黨;李萬華;鄧志勇;李緒友 | 申請（專利權）人： | 東莞市東邦電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H01C1/14 | 分類號： | H01C1/14;H01C7/10;H01C7/105 |
| 代理公司： | 重慶創新專利商標代理有限公司 50125 | 代理人： | 宮兆斌 |
| 地址： | 523129 廣東省東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電極 過渡金屬層 附著 壓敏電阻芯片 頂端設置 基片頂端 上端 下端 本實用新型 圓片狀結構 上下兩側 傳統的 焊接座 通流量 組合波 減小 | ||
1.一種新型壓敏電阻芯片，其特征在于，包括基片(1)，并且，所述基片(1)設置為圓狀結片構，所述基片(1)上下兩側均設置有電極(2)，所述電極(2)包括電極一(21)和電極二(22)，所述基片(1)和電極一(21)之間設置有過渡金屬層一(11)，并且，所述過渡金屬層一(11)的下端附著在所述基片(1)頂端上，所述過渡金屬層一(11)的上端附著有所述電極一(21)上，所述基片(1)和所述電極二(22)之間設置有過渡金屬層二(12)，并且，所述過渡金屬層二(12)的下端附著在所述基片(1)頂端上，所述過渡金屬層二(12)的上端附著有所述電極二(22)上，所述電極一(21)的頂端設置有平面一(23)，所述電極二(22)的頂端設置有平面二(24)，所述平面一(23)與所述平面二(24)上均設置有焊接座(3)，并且，所述焊接座(3)為圓形結構，所述焊接座(3)外側設置有若干與所述平面一(23)相同心的環狀凹槽(4)，所述環狀凹槽(4)的外側設置有若干拉力筋(5)，所述拉力筋(5)遠離所述焊接座(3)的一端與所述平面一(23)連接，相鄰兩條所述拉力筋(5)之間設置有凹槽組(6)，所述凹槽組(6)包括若干條狀凹槽(7)，并且，所述條狀凹槽(7)的兩端分別與相鄰兩條所述拉力筋(5)連接。
2.根據權利要求1所述的一種新型壓敏電阻芯片，其特征在于，所述條狀凹槽(7)與所述平面一(23)同心。
3.根據權利要求1所述的一種新型壓敏電阻芯片，其特征在于，所述條狀凹槽(7)截面均設置為光滑的凹弧形。
4.根據權利要求1所述的一種新型壓敏電阻芯片，其特征在于，所述過渡金屬層一(11)與所述過渡金屬層二(12)上均制作刷一層金屬層(8)。
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