[實用新型]光電封裝體

有效

• 申請號: 201820370302.1
• 申請日: 2018-03-19
• 公開（公告）號: CN207938641U
• 公開（公告）日: 2018-10-02
• 發明（設計）人: 吳上義;謝新賢
• 申請（專利權）人: 聯京光電股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62;H01L33/60
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 陳小雯

本實用新型公開一種光電封裝體，包括線路基板、光電芯片、反光材料、光學元件以及粘合膠。線路基板具有承載平面。光電芯片裝設于承載平面上，并電連接線路基板。光電芯片具有上表面、位于上表面的功能區以及連接上表面的側面。反光材料配置于承載平面，并圍繞光電芯片。反光材料覆蓋側面，并具有傾斜面。傾斜面圍繞上表面，并從上表面的邊緣延伸。反光材料于傾斜面的高度從光電芯片朝向遠離光電芯片的方向而遞減。粘合膠覆蓋反光材料以及光電芯片的上表面，并連接于光電芯片與光學元件之間。

技術領域

本實用新型涉及一種光電封裝體，且特別是涉及一種具有反光材料(reflectivematerial)的光電封裝體。

背景技術

目前很多發光二極管封裝體(Lighting Emitting Diode Package，LED Package)的內部會設計出空腔(cavity)來供管芯(die)裝設，其中空腔是由線路基板、形狀為框形的模封材料(molding compound)以及二次光學元件所形成。模封材料圍繞管芯，并位于二次光學元件與載板之間，其中模封材料不接觸管芯，即模封材料與管芯之間存有間隔空間(space)，而二次光學元件覆蓋并粘著于模封材料。上述間隔空間會使模封材料與二次光學元件之間形成框形的重疊區域，其面積有限，易造成模封材料與二次光學元件之間的粘合強度不足，導致信賴度(reliability)變差。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種光電封裝體，其具有較佳的信賴度。

為達上述目的，本實用新型所提供的光電封裝體包括線路基板、光電芯片、反光材料、光學元件以及粘合膠。線路基板具有承載平面。光電芯片裝設于承載平面上，并電連接線路基板，其中光電芯片具有上表面、位于上表面的功能區以及連接上表面的側面。反光材料配置于承載平面，并圍繞光電芯片，其中反光材料覆蓋光電芯片的側面，并具有傾斜面。傾斜面圍繞光電芯片的上表面，并從上表面的邊緣延伸，而反光材料于傾斜面的高度從光電芯片朝向遠離光電芯片的方向而遞減。粘合膠覆蓋反光材料以及光電芯片的上表面，并且連接于光電芯片與光學元件之間。

在本實用新型的一實施例中，上述光電芯片為發光芯片或光感測芯片。

在本實用新型的一實施例中，上述線路基板包括位于承載平面的金屬圖案層，而光電芯片電連接金屬圖案層。

在本實用新型的一實施例中，上述金屬圖案層包括配置層。光電芯片與反光材料都位于配置層上，而配置層凸出于光電芯片的側面。反光材料沿著配置層而延伸。

在本實用新型的一實施例中，上述反光材料包括硅膠與多顆反光粒子。

在本實用新型的一實施例中，上述粘合膠包括多顆散射粒子。

在本實用新型的一實施例中，上述光電封裝體還包括至少一條鍵合導線。至少一鍵合導線電連接光電芯片與線路基板。

在本實用新型的一實施例中，上述反光材料與粘合膠包覆至少一鍵合導線。

在本實用新型的一實施例中，上述光電芯片以倒裝方式裝設于承載平面上。

在本實用新型的一實施例中，上述反光材料還具有平坦面。平坦面從傾斜面延伸，并圍繞傾斜面。

基于上述，本實用新型的優點在于，由于反光材料覆蓋光電芯片的側面，且連接光電芯片與光學元件的粘合膠會覆蓋反光材料與光電芯片的上表面與功能區。因此，反光材料與光電芯片之間不會出現間隔空間，以使粘合層能連續(continuously)且完全地(totally)分布在反光材料與光電芯片兩者與光學元件之間，從而強化反光材料與光電芯片兩者與光學元件之間的粘合強度。

為讓本實用新型的上述特征和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合所附的附圖作詳細說明如下。

附圖說明