[實用新型]光電封裝體有效
| 申請號： | 201820370302.1 | 申請日： | 2018-03-19 |
| 公開（公告）號： | CN207938641U | 公開（公告）日： | 2018-10-02 |
| 發明（設計）人： | 吳上義;謝新賢 | 申請（專利權）人： | 聯京光電股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/60 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人： | 陳小雯 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 光電芯片 上表面 反光材料 承載平面 光電封裝體 光學元件 線路基板 傾斜面 粘合膠 本實用新型 邊緣延伸 電連接線 側面 功能區 路基板 覆蓋 裝設 遞減 配置 | ||
1.一種光電封裝體，其特征在于，該光電封裝體包括：
線路基板，具有承載平面：
光電芯片，裝設于該承載平面上，并電連接該線路基板，其中該光電芯片具有上表面、位于該上表面的功能區以及連接該上表面的側面；
反光材料，配置于該承載平面，并圍繞該光電芯片，其中該反光材料覆蓋該光電芯片的該側面，并具有一傾斜面，該傾斜面圍繞該光電芯片的該上表面，并從該上表面的邊緣延伸，而該反光材料于該傾斜面的高度從該光電芯片朝向遠離該光電芯片的方向而遞減；
光學元件；以及
黏合膠，覆蓋該反光材料以及該光電芯片的該上表面，并且連接于該光電芯片與該光學元件之間。
2.如權利要求1所述的光電封裝體，其特征在于，該光電芯片為發光芯片或光感測芯片。
3.如權利要求1所述的光電封裝體，其特征在于，該線路基板包括位于該承載平面的金屬圖案層，該光電芯片電連接該金屬圖案層。
4.如權利要求3所述的光電封裝體，其特征在于，該金屬圖案層包括配置層，該光電芯片與該反光材料都位于該配置層上，而該配置層凸出于該光電芯片的該側面，該反光材料沿著該配置層而延伸。
5.如權利要求3所述的光電封裝體，其特征在于，該反光材料包括硅膠與多顆反光粒子。
6.如權利要求1所述的光電封裝體，其特征在于，該黏合膠包括多顆散射粒子。
7.如權利要求1所述的光電封裝體，其特征在于，該光電封裝體還包括至少一條鍵合導線，該至少一鍵合導線電連接該光電芯片與該線路基板。
8.如權利要求1所述的光電封裝體，其特征在于，該反光材料與該黏合膠包覆該至少一鍵合導線。
9.如權利要求1所述的光電封裝體，其特征在于，該光電芯片以倒裝方式裝設于該承載平面上。
10.如權利要求1所述的光電封裝體，其特征在于，該反光材料還具有平坦面，該平坦面從該傾斜面延伸，并圍繞該傾斜面。
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