[實用新型]一種用于集成電路封裝設備的料片進給機構有效
| 申請號: | 201820366452.5 | 申請日: | 2018-03-16 |
| 公開(公告)號: | CN208240635U | 公開(公告)日: | 2018-12-14 |
| 發明(設計)人: | 莊程蕓 | 申請(專利權)人: | 謝釗鋒 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 362100 福建省泉*** | 國省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 料片 集成電路封裝設備 本實用新型 進給機構 傳動器 移動桿 導出 推片 凹槽體結構 一體化成型 成型方式 垂直安裝 合格成品 嚙合運動 前后移動 有效減少 運輸效率 控制器 扇形齒 圓形齒 直線型 側邊 滑軌 內腔 送出 通孔 平行 切割 | ||
本實用新型公開了一種用于集成電路封裝設備的料片進給機構,其結構包括導出框、推片、平臺、推動塊、滑軌、控制器、傳動器、移動桿、料片槽,所述平臺整體為凹槽體結構,側邊設有垂直安裝的支柱,所述平臺底部設有直線型的切割通孔,所述平臺內腔設有料片槽,采用一體化成型,所述導出框采用左側平行,右側傾斜的成型方式,與平臺右側相連接,本實用新型設有傳動器,圓形齒與扇形齒作規律的嚙合運動,運動時迫使移動桿前后移動,來帶動推片置于料片的左側,并向右側推動從出框送出,能夠提高運輸效率,能夠有效減少不合格成品。
技術領域
本實用新型是一種用于集成電路封裝設備的料片進給機構,屬于集成電路技術領域。
背景技術
進給機構是指手動或自動控制進給運動的機構。主要指的是一種用于集成電路封裝設備的料片進給機構。
現有技術公開了申請號為:CN201520176755.7的一種用于集成電路封裝設備的料片進給機構,包括多個方向的運動平臺,該運動平臺由驅動機構驅動,該運動平臺上還設置有料片移動裝置,該料片移動裝置壓住料片并帶動其相對該運動平臺移動。本實用新型與現有技術相比,可以避免相機運動所產生的誤差,從而提高了料片定位的精度,提高封裝作業的工作效率,同時簡化了焊頭系統,從而降低了生產成本。但是其不足之處在于料片采用被壓住來帶動運動的方式,該種方式容易使料片受到損壞,降低成品合格率。
實用新型內容
針對現有技術存在的不足,本實用新型目的是提供一種用于集成電路封裝設備的料片進給機構,以解決料片采用被壓住來帶動運動的方式,該種方式容易使料片受到損壞,降低成品合格率的問題。
為了實現上述目的,本實用新型是通過如下的技術方案來實現:一種用于集成電路封裝設備的料片進給機構,其結構包括導出框、推片、平臺、推動塊、滑軌、控制器、傳動器、移動桿、料片槽,所述平臺整體為凹槽體結構,側邊設有垂直安裝的支柱,所述平臺底部設有直線型的切割通孔,所述平臺內腔設有料片槽,采用一體化成型,所述導出框采用左側平行,右側傾斜的成型方式,與平臺右側相連接,所述平臺底部側邊設有并排安裝的推動塊,所述推片由下往上穿過平臺底部的切割通孔,所述平臺底部一側設有焊接固定的滑軌,所述控制器與移動桿上端構成連接關系,所述移動桿與傳動器相連接;所述傳動器由活動桿、圓形齒、扇形齒、轉軸、限位塊、槽體、推動桿組成,所述活動桿采用上下疊合方式活動連接,下端與圓形齒相連接,所述圓形齒與扇形齒相互嚙合,所述扇形齒與轉軸活動相連,所述轉軸下端置于槽體中,所述槽體表面左右兩側設有上凸型的限位塊,所述推動桿一端與轉軸相連,另一端與活動桿疊合端連接,所述活動桿凸點與移動桿內側上下摩擦且連接。
進一步地,所述滑軌中部設有一字型切割槽,頂端位置設有控制器。
進一步地,所述推片與設在料片槽內的板體相接觸。
進一步地,所述料片槽底部右側設有導出框,連接面為同一水平面。
進一步地,所述移動桿活動垂于平臺底部下方位置。
進一步地,所述推片垂直安裝在控制器表面上。
進一步地,所述活動桿凸點設在驅動器內的連接桿體上。
進一步地,所述槽體為直線型槽體結構。
本實用新型一種用于集成電路封裝設備的料片進給機構,料片置于料片槽中,通過傳動器依次送出,首先通電后,使得機械部件帶動活動桿轉動,同時圓形齒也在旋轉,外齒與扇形齒作規律的嚙合運動,使轉軸頂端連接的推動桿一起運動,下端在槽體有效的范圍內作一字型運動,通過限位塊作為防護,能夠避免固定的移動距離超出限定的范圍,運動時迫使移動桿前后移動,來帶動推片置于料片的左側,并向右側推動從出框送出,能夠提高運輸效率,能夠有效減少不合格成品。
附圖說明
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





