[實用新型]一種用于集成電路封裝設備的料片進給機構

有效

• 申請號: 201820366452.5
• 申請日: 2018-03-16
• 公開（公告）號: CN208240635U
• 公開（公告）日: 2018-12-14
• 發明（設計）人: 莊程蕓
• 申請（專利權）人: 謝釗鋒
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種用于集成電路封裝設備的料片進給機構，其結構包括導出框(1)、推片(2)、平臺(3)、推動塊(4)、滑軌(5)、控制器(6)、傳動器(7)、移動桿(8)、料片槽(9)，所述平臺(3)整體為凹槽體結構，側邊設有垂直安裝的支柱，所述平臺(3)底部設有直線型的切割通孔，其特征在于：

所述平臺(3)內腔設有料片槽(9)，采用一體化成型，所述導出框(1)采用左側平行，右側傾斜的成型方式，與平臺(3)右側相連接，所述平臺(3)底部側邊設有并排安裝的推動塊(4)，所述推片(2)由下往上穿過平臺(3)底部的切割通孔，所述平臺(3)底部一側設有焊接固定的滑軌(5)，所述控制器(6)與移動桿(8)上端構成連接關系，所述移動桿(8)與傳動器(7)相連接；

所述傳動器(7)由活動桿(701)、圓形齒(702)、扇形齒(703)、轉軸(704)、限位塊(705)、槽體(706)、推動桿(707)組成，所述活動桿(701)采用上下疊合方式活動連接，下端與圓形齒(702)相連接，所述圓形齒(702)與扇形齒(703)相互嚙合，所述扇形齒(703)與轉軸(704)活動相連，所述轉軸(704)下端置于槽體(706)中，所述槽體(706)表面左右兩側設有上凸型的限位塊(705)，所述推動桿(707)一端與轉軸(704)相連，另一端與活動桿(701)疊合端連接，所述活動桿(701)凸點與移動桿(8)內側上下摩擦且連接。

2.根據權利要求1所述的一種用于集成電路封裝設備的料片進給機構，其特征在于：所述滑軌(5)中部設有一字型切割槽，頂端位置設有控制器(6)。

3.根據權利要求1所述的一種用于集成電路封裝設備的料片進給機構，其特征在于：所述推片(2)與設在料片槽(9)內的板體相接觸。

4.根據權利要求1所述的一種用于集成電路封裝設備的料片進給機構，其特征在于：所述料片槽(9)底部右側設有導出框(1)，連接面為同一水平面。

5.根據權利要求1所述的一種用于集成電路封裝設備的料片進給機構，其特征在于：所述移動桿(8)活動垂于平臺(3)底部下方位置。

6.根據權利要求1所述的一種用于集成電路封裝設備的料片進給機構，其特征在于：所述推片(2)垂直安裝在控制器(6)表面上。