[實用新型]工藝腔真空系統和半導體裝置

有效

• 申請號: 201820354952.7
• 申請日: 2018-03-15
• 公開（公告）號: CN208014646U
• 公開（公告）日: 2018-10-26
• 發明（設計）人: 薛強;闞保國;劉家樺
• 申請（專利權）人: 德淮半導體有限公司
• 主分類號: H01J37/32
• 分類號: H01J37/32
• 代理公司: 上海思捷知識產權代理有限公司 31295
• 代理人: 王宏婧

1.一種工藝腔真空系統，其特征在于，包括擺閥匹配盤懸架、裝配螺栓和驅動桿，所述裝配螺栓用于將所述擺閥匹配盤懸架固定在一腔體上，所述裝配螺栓包括螺桿以及與所述螺桿連接的頭部，所述頭部與所述螺桿同軸，所述頭部的外周面上設置有渦輪結構，所述驅動桿的外周面上設置有至少一個與所述裝配螺栓上的渦輪結構相嚙合的蝸桿結構，所述蝸桿結構用于驅動所述裝配螺栓轉動。

2.如權利要求1所述的工藝腔真空系統，其特征在于，所述裝配螺栓還包括定位部，所述定位部與所述頭部連接，所述定位部設置在所述頭部遠離所述螺桿的一端，所述定位部用于限定所述裝配螺栓的徑向移動。

3.如權利要求2所述的工藝腔真空系統，其特征在于，所述定位部為設置在所述頭部上的環狀凸起。

4.如權利要求3所述的工藝腔真空系統，其特征在于，所述驅動桿的軸向端面上設置有與所述驅動桿同軸的內六角孔。

5.如權利要求4所述的工藝腔真空系統，其特征在于，還包括與所述內六角孔相配合的內六角扳手。

6.如權利要求2所述的工藝腔真空系統，其特征在于，還包括與所述驅動桿轉動連接的支撐架，以及與所述支撐架固定連接的底板。

7.如權利要求6所述的工藝腔真空系統，其特征在于，所述底板上設置有多個限位部，所述限位部與所述定位部相匹配用于限定所述裝配螺栓徑向移動。

8.如權利要求7所述的工藝腔真空系統，其特征在于，所述限位部為開設在所述底板上的多個環形凹槽，所述環形凹槽與所述定位部相配合。

9.一種半導體裝置，其特征在于，包括腔體以及如權利要求1至8中任一項所述的工藝腔真空系統。

10.如權利要求9所述的半導體裝置，其特征在于，所述半導體裝置是蝕刻裝置。