[實用新型]一種基于多角度控制機構的蝕刻裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201820354939.1 | 申請日: | 2018-03-15 |
| 公開(公告)號: | CN207765421U | 公開(公告)日: | 2018-08-24 |
| 發(fā)明(設計)人: | 許孟凱;林豪;黃建順;王嘉偉;陳勝男;林張鴻;林偉銘 | 申請(專利權)人: | 福建省福聯集成電路有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 福州市景弘專利代理事務所(普通合伙) 35219 | 代理人: | 林祥翔;徐劍兵 |
| 地址: | 351117 福建*** | 國省代碼: | 福建;35 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 晶圓 反應槽 溢流槽 反應溶液 反應效率 機械手臂 蝕刻裝置 旋轉單元 循環(huán)管路 上下運動單元 本實用新型 槽口邊緣 循環(huán)流動 流出 | ||
本實用新型公開一種基于多角度控制機構的蝕刻裝置,包括多角度控制機構、機械手臂、溢流槽、反應槽和循環(huán)管路單元,多角度控制機構包括上下運動單元和旋轉單元。本技術方案通過多角度控制機構,使得晶圓在通過機械手臂進入反應溶液中時,使用旋轉單元讓晶圓可以在溶液中旋轉,使得晶圓得以充分的反應,避免晶圓在進入溶液中時產生大量的氣泡,進而影響晶圓與溶液之間的反應效率。在反應槽的槽口邊緣具有一個溢流槽,通過溢流槽可以收集反應槽內溢流出的溶液,繼而通過循環(huán)管路單元使得溢流槽內的溶液重新回流到反應槽中,達到了反應溶液循環(huán)流動的目的,進而提高晶圓的反應效率。
技術領域
本實用新型涉及晶圓蝕刻裝置技術領域,尤其涉及一種基于多角度控制機構的蝕刻裝置。
背景技術
晶圓蝕刻裝置即利用溶液對晶圓進行蝕刻的裝置,現有的晶圓蝕刻的吊臂只具有上下移動的功能,即將晶圓放入溶液中,或者從溶液中取出,其功能較為單一。而且晶圓通過吊臂只能上下運動,在進入溶液中在晶圓表面形成較多的氣泡,而且在晶圓反應的效率上較低。在拿取晶圓時,需要人們從相對較高的吊臂上拿取,形成較多的不便。
發(fā)明內容
為此,需要提供一種基于多角度控制機構的蝕刻裝置,解決現有蝕刻裝置在功能單一的問題。
為實現上述目的,發(fā)明人提供了一種基于多角度控制機構的蝕刻裝置,包括多角度控制機構、機械手臂、溢流槽、反應槽和循環(huán)管路單元;
多角度控制機構包括上下運動單元和旋轉單元,旋轉單元的輸出軸與機械手臂的驅動端連接,旋轉單元的固定端設置在上下運動單元上;
溢流槽環(huán)繞于反應槽的槽口外側設置,循環(huán)管路的一端與溢流槽管連接,循環(huán)管路的另一端與反應槽管連接,多角度控制機構位于反應槽的上方。
進一步地,所述多角度控制機構還包括前后運動單元,上下運動單元設置在前后運動單元的機架上。
進一步地,所述多角度控制機構還包括左右運動單元,前后運動單元設置在左右運動單元的機架上。
進一步地,所述旋轉單元為旋轉電機和固定架,旋轉電機設置在固定架上,固定架設置在上下運動單元上,旋轉電機的輸出軸與機械手臂軸連接。
區(qū)別于現有技術,上述技術方案通過多角度控制機構,使得晶圓在通過機械手臂進入反應溶液中時,使用旋轉單元讓晶圓可以在溶液中旋轉,使得晶圓得以充分的反應,避免晶圓在進入溶液中時產生大量的氣泡,進而影響晶圓與溶液之間的反應效率。在反應槽的槽口邊緣具有一個溢流槽,通過溢流槽可以收集反應槽內溢流出的溶液,繼而通過循環(huán)管路單元使得溢流槽內的溶液重新回流到反應槽中,達到了反應溶液循環(huán)流動的目的,進而提高晶圓的反應效率。
附圖說明
圖1為改進前技術所述蝕刻裝置的結構示意圖;
圖2為具體實施方式所述的蝕刻裝置的結構示意圖;
附圖標記說明:
10、多角度控制機構;101、上下運動單元;102、旋轉單元;
103、前后運動單元;104、左右運動單元;
20、機械手臂;30、溢流槽;40、反應槽;50、循環(huán)管路單元;
60、噴淋單元;601、噴淋管;602、噴淋口;
具體實施方式
為詳細說明技術方案的技術內容、構造特征、所實現目的及效果,以下結合具體實施例并配合附圖詳予說明。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于福建省福聯集成電路有限公司,未經福建省福聯集成電路有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201820354939.1/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:半導體引線鍵合工裝夾具及其加熱塊結構
- 下一篇:石墨盤裝載料片的裝置
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





