[實用新型]一種毫米波多層功分器

有效

• 申請號: 201820354768.2
• 申請日: 2018-03-15
• 公開（公告）號: CN208385590U
• 公開（公告）日: 2019-01-15
• 發明（設計）人: 何澤濤;謝波;康建宏
• 申請（專利權）人: 成都宏明電子科大新材料有限公司
• 主分類號: H01P5/16
• 分類號: H01P5/16
• 代理公司: 成都睿道專利代理事務所(普通合伙) 51217
• 代理人: 賀理興

本實用新型公開了一種毫米波多層功分器，包括基板本體，基板本體上設置有導電過孔和電阻過孔，導電過孔內填充有導電柱，電阻過孔內填充有電阻柱。導電柱電連接有中導電層。基板本體的上表面覆有上導電層，基板本體的下表面覆有下導電層，上導電層、下導電層與導電柱電連接，電阻柱設置在上導電層、下導電層之間，上導電層、下導電層與電阻柱電連接。上導電層與下導電層之間設置有地層。本功分器采用LTCC基板實現，從而本電路的占用面積小、隔離度高、易于實現更多布線層數，具有良好的高頻特效和高速傳輸特性且輻射小；隔離電阻通過過孔填料實現，從而對薄膜電阻的精度要求降低；并且解決了傳輸線拐彎難的缺點。

技術領域

本實用新型屬于微波、天線的技術領域，具體地說，涉及一種毫米波多層功分器。

背景技術

功分器全稱功率分配器，是一種將一路輸入信號能量分成兩路或多路輸出相等或不相等能量的器件，也可反過來將多路信號能量合成一路輸出，此時可也稱為合路器。如附圖1所示，Port1輸入信號等分成2路從Port2和Port3輸出；也可以由Port2和Port3輸入等幅同相信號，合成1路信號從Port1輸出。功分器由2段1/4波長傳輸線和1個隔離電阻組成，傳輸線可以用微帶線或帶狀線實現，隔離電阻一般是厚膜或薄膜印刷電阻。

隨著工作頻率的升高，1/4波長傳輸線變得越來越短，使得電路布局難以實現；隔離電阻的分布效應開始顯現，其寄生參數讓電路性能偏離理想情況。一種毫米波功分器的解決方案：在隔離電阻兩端插入1/2波長傳輸線，讓1/4波長傳輸線不用拐彎。

這種改進避免了1/4波長傳輸線拐彎，但增大了電路面積，且沒有解決隔離電阻的分布效應，路間耦合嚴重，不利于多路功分網電路的小型化。因此開發小型化、易于實現的功分器電路具有實用價值，可在微波及毫米波天線系統中發揮優勢作用，如5G天線功分網絡、瓦片式毫米波相控陣天線、賦形衛星天線、含小型化毫米波天線的低功率手持設備等。

實用新型內容

針對現有技術中上述的不足，本實用新型提供一種毫米波多層功分器,本功分器的電路占用面積小、兩分路間的隔離度高、高頻輻射小，且解決了傳輸線拐彎難的缺點。

為了達到上述目的，本實用新型采用的解決方案是：一種毫米波多層功分器，包括基板本體，基板本體上設置有導電過孔和電阻過孔，導電過孔內填充有導電柱，電阻過孔內填充有電阻柱。

導電柱電連接有中導電層。

基板本體的上表面覆有上導電層，基板本體的下表面覆有下導電層，上導電層、下導電層與導電柱電連接，電阻柱設置在上導電層、下導電層之間，上導電層、下導電層與電阻柱電連接。

上導電層與下導電層之間設置有地層。

進一步地，所述的基板本體包括上下分布的上基板和下基板，所述的上導電層覆蓋在上基板的上表面，下導電層覆蓋在下基板的下表面；所述的中導電層、地層設置在上基板和下基板之間。

進一步地，所述的上導電層表面覆蓋有上表面基板，所述的下導電層表面覆蓋有下表面基板。

進一步地，所述的上基板、下基板、上表面基板、下表面基板采用LTCC材質。

進一步地，所述的電阻過孔的個數設置有2個以上。

進一步地，所述的電阻過孔呈線性分布，相鄰的電阻過孔間距相等。

進一步地，所述的中導電層與導電柱中部電連接；上導電層、下導電層關于中導電層對稱分布。

進一步地，所述的上表面基板的上表面、下表面基板的下表面覆蓋有導電地層。

本實用新型的有益效果是，