[實用新型]一種毫米波多層功分器有效
| 申請號： | 201820354768.2 | 申請日： | 2018-03-15 |
| 公開（公告）號： | CN208385590U | 公開（公告）日： | 2019-01-15 |
| 發明（設計）人： | 何澤濤;謝波;康建宏 | 申請（專利權）人： | 成都宏明電子科大新材料有限公司 |
| 主分類號： | H01P5/16 | 分類號： | H01P5/16 |
| 代理公司： | 成都睿道專利代理事務所(普通合伙) 51217 | 代理人： | 賀理興 |
| 地址： | 610199 四川省成都市*** | 國省代碼： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 上導電層 下導電層 基板本體 導電柱 電連接 電阻柱 功分器 毫米波 導電過孔 電阻 多層 填充 傳輸線 高速傳輸特性 本實用新型 薄膜電阻 隔離電阻 隔離度高 精度要求 布線層 導電層 上表面 下表面 地層 拐彎 電路 占用 輻射 | ||
1.一種毫米波多層功分器，其特征是：包括基板本體，基板本體上設置有導電過孔和電阻過孔，導電過孔內填充有導電柱(21)，電阻過孔內填充有電阻柱(22)；
導電柱(21)電連接有中導電層(31)；
基板本體的上表面覆有上導電層(32)，基板本體的下表面覆有下導電層(33)，上導電層(32)、下導電層(33)與導電柱(21)電連接，電阻柱(22)設置在上導電層(32)、下導電層(33)之間，上導電層(32)、下導電層(33)與電阻柱(22)電連接；
上導電層(32)與下導電層(33)之間設置有地層(34)。
2.根據權利要求1所述的毫米波多層功分器，其特征是：所述的基板本體包括上下分布的上基板(11)和下基板(12)，所述的上導電層(32)覆蓋在上基板(11)的上表面，下導電層(33)覆蓋在下基板(12)的下表面；所述的中導電層(31)、地層(34)設置在上基板(11)和下基板(12)之間。
3.根據權利要求2所述的毫米波多層功分器，其特征是：所述的上導電層(32)表面覆蓋有上表面基板(13)，所述的下導電層(33)表面覆蓋有下表面基板(14)。
4.根據權利要求3所述的毫米波多層功分器，其特征是：所述的上基板(11)、下基板(12)、上表面基板(13)、下表面基板(14)采用LTCC材質。
5.根據權利要求1所述的毫米波多層功分器，其特征是：所述的電阻過孔的個數設置有2個以上。
6.根據權利要求5所述的毫米波多層功分器，其特征是：所述的電阻過孔呈線性分布，相鄰的電阻過孔間距相等。
7.根據權利要求1或2所述的毫米波多層功分器，其特征是：所述的中導電層(31)與導電柱(21)中部電連接；上導電層(32)、下導電層(33)關于中導電層(31)對稱分布。
8.根據權利要求3所述的毫米波多層功分器，其特征是：所述的上表面基板(13)的上表面、下表面基板(14)的下表面覆蓋有導電地層。
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