[實用新型]一種雙界面芯片及其雙界面模塊和雙界面卡

有效

• 申請號: 201820354764.4
• 申請日: 2018-03-15
• 公開（公告）號: CN207924719U
• 公開（公告）日: 2018-09-28
• 發明（設計）人: 胡建溦;張大偉;許荊軻;劉麗珍
• 申請（專利權）人: 中電智能卡有限責任公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 北京三聚陽光知識產權代理有限公司 11250
• 代理人: 鄭越

本實用新型涉及智能卡技術領域，具體涉及一種雙界面芯片，包括：芯片本體，表面制備有第一金屬導線層，第一金屬導線層上布設有預定尺寸的凸點焊區，凸點焊區設置在第一金屬導線層的一端，凸點焊區上布設有第二金屬層，無鉛焊錫球固定在第二金屬層上。還提供了一種雙界面模塊，包括雙界面芯片和載板，載板包括載板正面和載板背面，載板背面設置有接觸式觸點，雙界面芯片通過無鉛焊錫球倒裝在載板正面。還提供了一種雙界面卡，包括雙界面模塊和卡基，雙界面模塊嵌入卡基的預定位置。本實用新型提供了一種布線方式簡單，成本低，且焊接準確度高的雙界面芯片，和芯片與載板的貼裝方式簡單的雙界面模塊，以及連接方式簡單，焊接準確度高的雙界面卡。

技術領域

本實用新型涉及智能卡技術領域，具體涉及一種雙界面芯片及其雙界面模塊和雙界面卡。

背景技術

隨著經濟和信息技術的飛速發展，信息間的交流和傳輸越來越頻繁，不同功能的交流媒介越來越多，包括早期的磁卡和現在廣泛使用的接觸式智能卡。接觸式智能卡具有結構簡單、安全性能好、通用性好的特點，但接觸式智能卡在接觸式傳輸數據的過程中，由于物理磨損，大大降低了此類智能卡的使用壽命。故人們使用射頻識別技術研發了非接觸式智能卡，非接觸式智能卡避免了物理磨損，使用壽命短的缺點，但在射頻干擾嚴重的場合應用受限，因此結合接觸式智能卡和非接觸式智能卡的優點的雙界面智能卡應運而生。雙界面智能卡是一種集成了接觸式和非接觸式兩種通信功能的智能卡，其外形與接觸式智能卡一致，具有符合國際標準的金屬觸點，可以通過接觸式連接訪問芯片實現接觸式數據傳輸；其內部結構與非接觸式智能卡相似，有天線、芯片等模塊，可以在一定距離內以射頻方式訪問芯片實現非接觸式傳輸。目前，在公共交通、城市生活公用收費、出入口管理和加密認證等領域，雙界面智能卡得到了廣泛應用，取得了非常顯著的突破。

例如，中國專利文獻CN106599979A公開了一種載板式CSP倒貼裝耦合雙界面模塊，包含載板基層、觸點層、線圈以及焊接管腳，觸點層設置在載板基層的載板正面，用于進行接觸式數據傳輸，線圈與焊接管腳均設置在載板基層的載板反面，線圈與焊接管腳連接，芯片以倒貼裝方式與焊接管腳連接，用于實現非接觸式數據傳輸，焊接管腳與芯片之間設置有填充膠。集成線圈的雙界面模塊利用電磁耦合原理與塑料卡基內的線圈進行非接觸式數據傳輸，連接穩定性和可靠性較差，另外，該專利文獻中也沒有公開芯片的具體布線方式。雖然中國專利文獻CN103579013A公開了一種芯片焊錫備膠方法，包括在芯片的預定焊點上焊錫，先用第一壓線送線裝置牽引錫線，再用第二壓線送線裝置牽引錫線至芯片預定焊點，兩者牽引錫線的移動距離都等于在芯片上焊錫時所需錫線的長度，以使得每次送至芯片預定焊點的錫線的長度一致，進而確保焊點大小均勻，但是這種焊錫方法復雜，成本較高，不易控制焊接的準確度。

實用新型內容

因此，本實用新型要解決的技術問題在于克服現有技術中的雙界面芯片布線方式復雜，成本較高，焊接準確度較差的缺陷，從而提供一種布線方式簡單，成本低，且焊接準確度高的雙界面芯片。

本實用新型要解決的另一個技術問題在于克服現有技術中的雙界面模塊的芯片與載板的貼裝方式復雜，連接可靠性較差的缺陷，從而提供一種芯片與載板的貼裝方式簡單，連接可靠性好的雙界面模塊。

本實用新型要解決的另一個技術問題在于克服現有技術中的雙界面模塊與卡基的連接方式復雜，成本高，焊接準確度差的缺陷，從而提供一種雙界面模塊與卡基的連接方式簡單，成本低，焊接準確度高的雙界面卡。

為了解決上述技術問題，本實用新型提供了一種雙界面芯片，包括：

芯片本體，表面制備有第一金屬導線層，所述第一金屬導線層上布設有預定尺寸的凸點焊區，所述凸點焊區設置在所述第一金屬導線層的一端，

所述凸點焊區上布設有第二金屬層，無鉛焊錫球固定在所述第二金屬層上。

所述的雙界面芯片，還包括芯片鍵合襯墊，所述凸點焊區與所述芯片鍵合襯墊電連接。