[實用新型]一種雙界面芯片及其雙界面模塊和雙界面卡

有效

• 申請號: 201820354764.4
• 申請日: 2018-03-15
• 公開（公告）號: CN207924719U
• 公開（公告）日: 2018-09-28
• 發明（設計）人: 胡建溦;張大偉;許荊軻;劉麗珍
• 申請（專利權）人: 中電智能卡有限責任公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 北京三聚陽光知識產權代理有限公司 11250
• 代理人: 鄭越

1.一種雙界面芯片，其特征在于，包括：

芯片本體(1)，表面制備有第一金屬導線層(11)，所述第一金屬導線層(11)上布設有預定尺寸的凸點焊區，所述凸點焊區設置在所述第一金屬導線層(11)的一端，

所述凸點焊區上布設有第二金屬層，無鉛焊錫球(12)固定在所述第二金屬層上。

2.根據權利要求1所述的雙界面芯片，其特征在于，還包括芯片鍵合襯墊(13)，所述凸點焊區與所述芯片鍵合襯墊(13)電連接。

3.一種雙界面模塊，其特征在于，包括權利要求1-2中任一項所述的雙界面芯片，還包括載板(2)，所述載板(2)包括載板正面(22)和載板背面(23)，所述載板背面(23)設置有接觸式觸點(231)，所述雙界面芯片通過所述無鉛焊錫球(12)倒裝在所述載板正面(22)。

4.根據權利要求3所述的雙界面模塊，其特征在于，所述載板(2)包括載板基層(21)，設置在所述載板背面(23)的接觸式觸點(231)及設置在所述載板正面(22)的焊接管腳(221)和引線(222)，所述載板正面(22)和所述載板背面(23)通過成型在所述載板正面(22)上的盲孔(25)電連接，所述盲孔(25)的內壁經過電鍍處理。

5.根據權利要求4所述的雙界面模塊，其特征在于，所述盲孔(25)中印刷有用于電連接所述載板正面(22)和所述載板背面(23)的錫膏(24)。

6.根據權利要求3所述的雙界面模塊，其特征在于，所述載板正面(22)和所述載板背面(23)通過貫通所述載板正面(22)和所述載板背面(23)的通孔電連接，所述通孔的內壁經過電鍍處理，且鍍金層的厚度不小于0.02μm，鍍銅層的厚度為8-13μm。

7.根據權利要求3所述的雙界面模塊，其特征在于，所述雙界面芯片與所述載板(2)之間的間隙中設置有填充膠(3)。

8.一種雙界面卡，其特征在于，包括權利要求3-7中任一項所述的雙界面模塊(4)，還包括卡基(5)，所述雙界面模塊(4)嵌入所述卡基(5)的預定位置。

9.根據權利要求8所述的雙界面卡，其特征在于，所述雙界面模塊(4)通過設置在引線端部的天線焊接管腳(2221)與所述卡基(5)上的天線網絡電連接，所述天線焊接管腳(2221)與所述天線網絡通過錫連接。