[實用新型]電磁屏蔽膜及線路板

有效

• 申請號: 201820351995.X
• 申請日: 2018-03-14
• 公開（公告）號: CN208095043U
• 公開（公告）日: 2018-11-13
• 發明（設計）人: 蘇陟
• 申請（專利權）人: 廣州方邦電子股份有限公司
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00;B32B33/00;B32B3/08
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 梁順宜;郝傳鑫

本實用新型實施例提供了一種電磁屏蔽膜及包括所述電磁屏蔽膜的線路板，其中，所述電磁屏蔽膜包括屏蔽層和膠膜層，所述屏蔽層包括相對的第一表面和第二表面，所述第二表面為起伏的非平整表面，所述起伏的非平整表面上還形成有凸狀的導體顆粒，所述屏蔽層的第二表面設有所述膠膜層，則所述電磁屏蔽膜的膠膜層在壓合過程中會將膠類物質擠壓到所述第二表面的凹部中，容膠量增大，不容易出現爆板現象；同時，起伏的非平整表面又有一定高度的導體顆粒，可在壓合過程中保證屏蔽層順利刺穿膠膜層，實現可靠接地，實用性強。

技術領域

本實用新型涉及電子領域，尤其涉及一種電磁屏蔽膜及線路板。

背景技術

隨著電子工業的迅速發展，電子產品進一步向小型化，輕量化，組裝高密度化發展，極大地推動撓性電路板的發展，從而實現元件裝置和導線連接一體化。撓性電路板可廣泛應用于手機、液晶顯示、通信和航天等行業。

在國際市場的推動下，功能撓性電路板在撓性電路板市場中占主導地位，而評價功能撓性電路板性能的一項重要指標是電磁屏蔽((Electromagnetic InterferenceShielding，簡稱EMI Shielding)。隨著手機等通訊設備功能的整合，其內部組件急劇高頻高速化。例如：手機功能除了原有的音頻傳播功能外，照相功能已成為必要功能，且WLAN(Wireless Local Area Networks，無線局域網)、GPS(Global Positioning System，全球定位系統)以及上網功能已普及，再加上未來的感測組件的整合，組件急劇高頻高速化的趨勢更加不可避免。在高頻及高速化的驅動下所引發的組件內部及外部的電磁干擾、信號在傳輸中衰減以及插入損耗和抖動問題逐漸嚴重。

目前，現有線路板常用的屏蔽膜包括屏蔽層和膠膜層，其中屏蔽層主要是通過在平整的金屬表面上形成粗糙表面，該粗糙表面用于在壓合時刺穿膠膜層，從而與線路板的地層接觸。對于上述結構，屏蔽層依靠粗糙表面在壓合時刺穿膠膜層和線路板的地層接地導通。由于在壓合過程中，僅屏蔽層的粗糙面的凹處可以容膠，容膠量較小，容易造成爆板現象，進而導致接地失效，無法將干擾電荷導出。

發明內容

本實用新型實施例的目的是提供一種電磁屏蔽膜及線路板，能有效解決現有技術容膠量不足而容易導致高溫爆板現象刺穿力度強，剝離強度高，不會發生爆板現象。

為實現上述目的，本實用新型實施例提供了一種電磁屏蔽膜，包括屏蔽層和膠膜層，所述屏蔽層包括相對的第一表面和第二表面；所述第二表面為起伏的非平整表面，所述起伏的非平整表面上還形成有凸狀的導體顆粒；所述屏蔽層的第二表面設有所述膠膜層。

作為上述方案的改進，所述導體顆粒的高度為0.1μm-30μm。

作為上述方案的改進，所述屏蔽層的厚度為0.1μm-45μm，所述膠膜層的厚度為1μm-80μm。

作為上述方案的改進，所述屏蔽層的起伏狀的非平整表面包括若干凸部和凹部；所述導體顆粒集中分布于所述凸部上。

作為上述方案的改進，所述膠膜層包括含有導電粒子的黏著層。

作為上述方案的改進，所述膠膜層包括不含導電粒子的黏著層。

作為上述方案的改進，所述屏蔽層包括金屬屏蔽層、碳納米管屏蔽層、鐵氧體屏蔽層和石墨烯屏蔽層中的一種或多種。

作為上述方案的改進，所述金屬屏蔽層包括單金屬屏蔽層和/或合金屏蔽層；其中，所述單金屬屏蔽層由鋁、鈦、鋅、鐵、鎳、鉻、鈷、銅、銀和金中的任意一種材料制成，所述合金屏蔽層由鋁、鈦、鋅、鐵、鎳、鉻、鈷、銅、銀和金中的任意兩種或兩種以上的材料制成。

作為上述方案的改進，所述電磁屏蔽膜還包括保護膜層，所述屏蔽層的第一表面形成有所述保護膜層。