[實用新型]電磁屏蔽膜及線路板有效
| 申請號： | 201820351995.X | 申請日： | 2018-03-14 |
| 公開（公告）號： | CN208095043U | 公開（公告）日： | 2018-11-13 |
| 發明（設計）人： | 蘇陟 | 申請（專利權）人： | 廣州方邦電子股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K9/00 | 分類號： | H05K9/00;B32B33/00;B32B3/08 |
| 代理公司： | 廣州三環專利商標代理有限公司 44202 | 代理人： | 梁順宜;郝傳鑫 |
| 地址： | 510530 廣東省廣州市廣州高*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電磁屏蔽膜 第二表面 膠膜層 屏蔽層 非平整表面 導體顆粒 壓合 線路板 第一表面 膠類物質 可靠接地 凹部 爆板 刺穿 膠量 凸狀 擠壓 保證 | ||
1.一種電磁屏蔽膜，其特征在于，包括屏蔽層和膠膜層，所述屏蔽層包括相對的第一表面和第二表面；所述第二表面為起伏的非平整表面，所述起伏的非平整表面上還形成有凸狀的導體顆粒；所述屏蔽層的第二表面設有所述膠膜層。
2.如權利要求1所述的電磁屏蔽膜，其特征在于，所述導體顆粒的高度為0.1μm-30μm。
3.如權利要求2所述的電磁屏蔽膜，其特征在于，所述屏蔽層的厚度為0.1μm-45μm，所述膠膜層的厚度為1μm-80μm。
4.如權利要求1所述的電磁屏蔽膜，其特征在于，所述屏蔽層的起伏狀的非平整表面包括若干凸部和凹部；所述導體顆粒集中分布于所述凸部上。
5.如權利要求1所述的電磁屏蔽膜，其特征在于，所述膠膜層包括含有導電粒子的黏著層。
6.如權利要求1所述的電磁屏蔽膜，其特征在于，所述膠膜層包括不含導電粒子的黏著層。
7.如權利要求1至6任一項所述的電磁屏蔽膜，其特征在于，所述屏蔽層包括金屬屏蔽層、碳納米管屏蔽層、鐵氧體屏蔽層和石墨烯屏蔽層中的一種或多種。
8.如權利要求7所述的電磁屏蔽膜，其特征在于，所述金屬屏蔽層包括單金屬屏蔽層和/或合金屏蔽層；其中，所述單金屬屏蔽層由鋁、鈦、鋅、鐵、鎳、鉻、鈷、銅、銀和金中的任意一種材料制成，所述合金屏蔽層由鋁、鈦、鋅、鐵、鎳、鉻、鈷、銅、銀和金中的任意兩種或兩種以上的材料制成。
9.如權利要求1至6任一項所述的電磁屏蔽膜，其特征在于，所述電磁屏蔽膜還包括保護膜層，所述屏蔽層的第一表面形成有所述保護膜層。
10.一種線路板，其特征在于，包括印刷線路板和權利要求1至9任意一項所述的電磁屏蔽膜，所述電磁屏蔽膜通過其膠膜層與所述印刷線路板相壓合；所述屏蔽層的第二表面上的導體顆粒刺穿所述膠膜層，并延伸至所述印刷線路板的地層。
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