[實用新型]光學晶片切片裝置

有效

• 申請號: 201820349673.1
• 申請日: 2018-03-14
• 公開（公告）號: CN208133344U
• 公開（公告）日: 2018-11-23
• 發明（設計）人: 侯明永
• 申請（專利權）人: 重慶晶宇光電科技有限公司
• 主分類號: B28D5/02
• 分類號: B28D5/02;B28D7/04;B28D7/00
• 代理公司: 重慶強大凱創專利代理事務所(普通合伙) 50217
• 代理人: 楊柳

本實用新型屬于半導體的精加工所用設備技術領域，具體公開了一種光學晶片切片裝置，包括工作臺和機架，所述機架位于工作臺正上方，所述機架下端面上設有進給液壓缸，所述進給液壓缸輸出軸端部轉動連接有刀片，所述刀片同軸固定連接有電機，所述工作臺上端面設有定位機構，所述定位機構包括相互平行設置于工作臺上端面的限位板，所述限位板之間設有真空吸附機構，所述真空吸附機構由進給液壓缸輸出軸的運動控制，所述進給液壓缸輸出軸上還設有用于將工件推出工作臺的出料機構，所述出料機構由進給液壓缸輸出軸驅動。本實用新型目的在于解決現有技術對晶圓進行切割時需要不斷取放的問題。

技術領域

本實用新型屬于半導體的精加工所用設備技術領域，具體公開了一種光學晶片切片裝置。

背景技術

晶片是LED最主要的原物料之一，是LED的發光部件，LED最核心的部分，晶片的好壞將直接決定LED的性能。晶片是由Ⅲ和Ⅴ族復合半導體物質構成。在LED封裝時，晶片來料呈整齊排列在晶片膜上。

目前晶片的制造通常通過刀具對晶圓進行切割而得來，但是現有的晶片切割技術在對晶圓進行切割時，需要不斷對晶圓進行取放，導致生產效率低下。

實用新型內容

本實用新型公開了一種光學晶片切片裝置，目的在于解決現有技術對晶圓進行切割時需要不斷取放的問題。

本實用新型的基礎方案為：光學晶片切片裝置，包括工作臺和機架，所述機架位于工作臺正上方，所述機架下端面上設有進給液壓缸，所述進給液壓缸輸出軸端部轉動連接有刀片，所述液壓缸輸出軸端部還安裝有電機，所述電機輸出軸與刀片同軸固定連接，所述工作臺上端面設有定位機構，所述定位機構包括相互平行設置于工作臺上端面的限位板，所述限位板之間設有真空吸附機構，所述真空吸附機構由進給液壓缸輸出軸的運動控制，所述進給液壓缸輸出軸上還設有用于將工件推出工作臺的出料機構，所述出料機構由進給液壓缸輸出軸驅動。

本實用新型的技術原理和有益效果在于：

1.本實用新型通過設置真空吸附機構，使得當液壓缸帶動刀片向下運動時，便驅動真空吸附機構，使得真空吸附機構將位于限位板之間的工件吸附定位，進而防止在切割過程中工件發生位移，而造成工件損壞，影響產品質量的問題，同時當液壓缸輸出軸向上運動時，真空吸附機構不再對工件吸附定位，進而使得工件得以從限位板上移出。

2.本實用新型通過設置出料機構，使得當液壓缸帶動刀片向上運動時，便驅動出料機構，使得出料機構將限位板之間的工件推出，進而完成工件的自動出料，避免工人對工件不斷取放，既提高了生產效率，也避免了工人與刀具近距離接觸而存在的安全隱患。

進一步，所述真空吸附機構包括設于工作臺上端面的環狀吸盤，所述工作臺內設有氣缸，所述氣缸內滑動且密封連接有活塞板，所述活塞板上端面固定連接有活塞桿，所述活塞桿另一端固定連接有連接桿，所述連接桿另一端與液壓缸輸出軸固定連接，所述氣缸上端面連接有氣管，所述氣管另一端伸入環狀吸盤內部并且開口端與環狀吸盤上端面共面。通過上述設計，使得當液壓缸輸出軸向下運動時，便帶動連接桿向下運動，進而使得活塞桿向下運動而帶動活塞板向下運動，從而使得氣缸內產生負壓，使得氣管內產生將外部氣體吸入氣缸內的氣流，從而實現對放置于環狀吸盤上端面的工件的吸附定位，當液壓缸輸出軸向上運動時，活塞板便向上運動，進而使得氣缸內負壓消失，工件便不再被吸附定位于環狀吸盤上。

進一步，所述環狀吸盤上端面同軸設有環狀真空槽，所述氣管開口端與環狀真空槽底面共面。通過上述設計，使得工件與環狀吸盤之間留有環狀真空槽，進而使得氣管不直接與工件接觸，避免氣管磨損。