[實用新型]PCB基體熔斷器

有效

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• 申請日: 2018-03-13
• 公開（公告）號: CN208521885U
• 公開（公告）日: 2019-02-19
• 發(fā)明（設計）人: 俞東
• 申請（專利權）人: 俞東
• 主分類號: H01H85/11
• 分類號: H01H85/11;H01H85/38
• 代理公司: 上海唯源專利代理有限公司 31229
• 代理人: 曾耀先

本實用新型提供一種PCB基體熔斷器，其包括基體和包覆于所述基體兩端的二端電極，所述基體包括PCB基體和熔斷元件，所述熔斷元件設于所述PCB基體的上表面或者內(nèi)部，所述熔斷元件的上表面設有合金效應點，所述熔斷元件的兩端端部與所述端電極導電連接；其中，所述PCB基體中填設有滅弧材料，所述滅弧材料為選自三聚氰胺、氰尿酸、氰尿酸三聚氰胺、胍、碳酸胍、胍乙酸、1,3?二苯、鳥嘌呤、尿素、磷酸脲、乙內(nèi)酰脲、尿囊素、氫氧化鎂中的一種或一種以上的混合物。借此，通過在熔斷器的PCB基體內(nèi)填設滅弧材料，解決了現(xiàn)有以PCB板為基體并設有合金效應點的熔斷器導致的技術問題，達到在熔斷元件熔斷時有效滅弧、提高熔斷器的熔斷一致性精準度等目的。

技術領域

本實用新型涉及熔斷器技術領域，具體來說涉及以PCB板為基體并設有合金效應點的熔斷器。

背景技術

熔斷器(fuse)是指當電流超過規(guī)定值時，以其自身產(chǎn)生的熱量使熔體熔斷，斷開電路的一種電器。使用時，將熔斷器串聯(lián)于被保護電路中，當被保護電路的電流超過規(guī)定值，并經(jīng)過一定時間后，由熔體自身產(chǎn)生的熱量熔斷熔體，使電路斷開，從而起到保護的作用。

目前市場上以PCB板為基體的小型熔斷器有熔體層懸空結(jié)構和金屬銅箔蝕刻兩種方式，相比起陶瓷基板的熔斷器，PCB板作為基體的熔斷器成本更低、工藝更簡單。但是，在做熔斷測試以及分斷測試的時候，有部分PCB板熔斷器產(chǎn)品熔體層熔斷不夠完全，殘留部分的熔體層在大電流大電壓作用下溫度持續(xù)上升，當溫度超過300℃后，PCB板變黑甚至燒毀，導致PCB板熔斷器無法承受較高的電壓。且PCB板為基體的熔斷器更易燃燒，由于結(jié)構限制，在縮小體積的同時，無法同時提升熔斷器的分斷能力和抗浪涌能力的問題更為突出。所以，以PCB板為基體的小型熔斷器目前只能應用于低壓直流領域，并且此類型的熔斷器經(jīng)常耐不住頻發(fā)的浪涌沖擊而失效，從而產(chǎn)生安全隱患。

值得注意的是，針對前述熔體層熔斷不夠完全的技術問題，目前已知可通過在熔體層上焊錫以形成合金效應點，從而在合金效應點處形成含錫合金，能夠大幅降低合金效應點處的熔化溫度并提高阻抗，以助于熔斷熔體層。然而，PCB基板的熱傳導性能相比于陶瓷基板更差，因此，當熱能傳遞量較少時，熱能容易蓄積導致熔體層快速熔斷；反之，當熱能傳遞量較多時，將導致熔體層不易蓄熱熔斷，造成熔斷器的一致性差，不能實現(xiàn)精準熔斷以保護下游電路的目的，同時也大幅降低了熔斷器產(chǎn)品使用時的安全可靠性。

有鑒于此，確有必要對現(xiàn)有的合金熔斷器作進一步的改進，以改善其熔斷特性，提升熔斷器產(chǎn)品的使用安全性。

實用新型內(nèi)容

鑒于上述情況，本實用新型提供一種PCB基體熔斷器，通過在熔斷器的PCB基體內(nèi)填設滅弧材料，解決了現(xiàn)有以PCB板為基體并設有合金效應點的熔斷器導致的技術問題，達到在熔斷元件熔斷時有效滅弧、提高熔斷器的熔斷一致性精準度等目的。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采取的技術方案是提供一種PCB基體熔斷器，其包括基體和包覆于所述基體兩端的二端電極，所述基體包括PCB基體和熔斷元件，所述熔斷元件設于所述PCB基體的上表面或者內(nèi)部，所述熔斷元件的上表面設有合金效應點，所述熔斷元件的兩端端部與所述端電極導電連接；其中，所述PCB基體中填設有滅弧材料，所述滅弧材料為選自三聚氰胺(melamine)、氰尿酸(cyanuricacid)、氰尿酸三聚氰胺(melaminecyanurate)、胍(guanidine)、碳酸胍(guanidinecarbonate)、胍乙酸(guanidineacetate)、1,3-二苯(1,3-diphenylguanidine)、鳥嘌呤(guanine)、尿素(urea)、磷酸脲(ureaphosphate)、乙內(nèi)酰脲(hydantoin)、尿囊素(allantoin)、氫氧化鎂(Mg(OH)₂)中的一種或一種以上的混合物。