[實(shí)用新型]一種嵌入多層PCB板的薄膜熱電偶溫度傳感器

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201820341260.9
• 申請(qǐng)日: 2018-03-13
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN208060038U
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-11-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 崔云先;牟瑜;劉秋雨;楊琮;李東明;丁萬(wàn)昱
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 大連交通大學(xué)
• 主分類(lèi)號(hào): G01K7/02
• 分類(lèi)號(hào): G01K7/02
• 代理公司: 大連東方專(zhuān)利代理有限責(zé)任公司 21212
• 代理人: 王丹;李洪福

本實(shí)用新型公開(kāi)了一種嵌入多層PCB板的薄膜熱電偶溫度傳感器，所述薄膜熱電偶傳感器包括：沉積于所述經(jīng)過(guò)清洗、拋光的單層覆銅板上的薄膜熱電偶以及與所述鍍有薄膜熱電偶的單層覆銅板進(jìn)行壓合以構(gòu)成薄膜熱電偶傳感器保護(hù)板的單層覆銅板，其中薄膜熱電偶包括沉積于單層覆銅板上的絕緣薄膜、沉積于絕緣薄膜上的沿?zé)犭娕驾S線(xiàn)對(duì)稱(chēng)分布的矩形薄膜熱電極一、沿?zé)犭娕驾S線(xiàn)對(duì)稱(chēng)分布的一端與兩個(gè)薄膜熱電極一均相互搭接的T型薄膜熱電極二以及保護(hù)薄膜構(gòu)成。本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)了對(duì)PCB板各層溫度的實(shí)時(shí)準(zhǔn)確測(cè)量；其具有響應(yīng)迅速、定位準(zhǔn)確方便、測(cè)量精度高等優(yōu)點(diǎn)。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型屬于傳感器技術(shù)領(lǐng)域，具體的說(shuō)是涉及一種在PCB板嵌入薄膜熱電偶的薄膜熱電偶傳感器，其適用于監(jiān)測(cè)多層PCB板運(yùn)行和加工過(guò)程中溫度的高精密測(cè)量領(lǐng)域。

背景技術(shù)

隨著計(jì)算機(jī)、移動(dòng)設(shè)備、通訊設(shè)施等行業(yè)的高速發(fā)展，相關(guān)電子產(chǎn)品正向著智能化、高密度、集成化、小型化的方向發(fā)展，印制電路板(PCB)作為電子元器件的連接和支撐體，在電子產(chǎn)品中起中繼傳輸作用，高密度集成化的電子產(chǎn)品對(duì)PCB板的質(zhì)量提出了更高的要求。其中，PCB板的層間溫度是影響PCB板質(zhì)量和各種電子產(chǎn)品壽命的一個(gè)重要因素，PCB板層間溫度一直是業(yè)界所關(guān)心以及很難解決的技術(shù)難題，在PCB板鉆削加工過(guò)程中過(guò)高的層間溫度可能導(dǎo)致鉆孔的質(zhì)量降低甚至PCB板絕緣和聯(lián)接失效等問(wèn)題。而運(yùn)行過(guò)程中一旦PCB板的層間溫度超過(guò)PCB板所能承受的閾值則會(huì)引起PCB板燒毀、電路的短路、斷路等情況，給生命財(cái)產(chǎn)造成巨大損失。

目前，PCB板溫度測(cè)量方法主要是非接觸式紅外線(xiàn)測(cè)量和接觸式感溫涂層測(cè)量。其中，非接觸式紅外線(xiàn)測(cè)量主要測(cè)量的是PCB板表面的平均溫度，不能測(cè)量中間各層的準(zhǔn)確溫度數(shù)據(jù)，而接觸式感溫涂層測(cè)量雖能直接測(cè)量每層的溫度數(shù)據(jù)，但在用顯微鏡觀(guān)察其顯色直徑過(guò)程中存在較大誤差從而導(dǎo)致測(cè)量溫度數(shù)據(jù)的較大誤差；以上各測(cè)量方法很難滿(mǎn)足測(cè)量要求且目前尚無(wú)準(zhǔn)確測(cè)量的有效方法。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于現(xiàn)有技術(shù)無(wú)法對(duì)多層PCB板的層間瞬態(tài)溫度進(jìn)行準(zhǔn)確、實(shí)時(shí)測(cè)量的技術(shù)難題，本發(fā)明提出了一種嵌入多層PCB板的薄膜熱電偶溫度傳感器以解決現(xiàn)有技術(shù)中所存在的問(wèn)題。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案：

一種嵌入多層PCB板的薄膜熱電偶溫度傳感器，其特征在于，包括：

單層覆銅板；

沉積于所述單層覆銅板表面的絕緣薄膜；

沉積于所述絕緣薄膜上的第一薄膜熱電極；

與所述第一薄膜熱電極相互搭接以構(gòu)成熱接點(diǎn)的第二薄膜熱電極；

沉積于薄膜熱電偶熱接點(diǎn)表面的保護(hù)薄膜；

作為第一薄膜熱電極的引線(xiàn)的第一補(bǔ)償導(dǎo)線(xiàn)；

作為第二薄膜熱電極的引線(xiàn)的第二補(bǔ)償導(dǎo)線(xiàn)；

以及與所述鍍有薄膜熱電偶的單層覆銅板進(jìn)行壓合以構(gòu)成薄膜熱電偶傳感器保護(hù)板的單層覆銅板。

進(jìn)一步的，所述第一薄膜熱電極為兩個(gè)分別沿?zé)犭娕驾S線(xiàn)對(duì)稱(chēng)分布的矩形薄膜熱電極；所述第二薄膜熱電極為沿?zé)犭娕驾S線(xiàn)對(duì)稱(chēng)分布且兩端分別與兩個(gè)第一薄膜熱電極相互搭接的T型薄膜熱電極，所述第一薄膜熱電極與所述第二薄膜熱電極相搭接重合的部分為熱接點(diǎn)。

進(jìn)一步的，所述單層覆銅板由銅箔材料層-半固化片-銅箔材料層根據(jù)PCB板壓合工藝和參數(shù)依次疊加壓合而成。

進(jìn)一步的，所述半固化片為經(jīng)過(guò)處理的玻璃纖維布，浸漬上環(huán)氧樹(shù)脂膠液，再經(jīng)熱處理(預(yù)烘)制成的薄片材料。