[實用新型]一種晶圓片高效分選的自動清洗機構有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201820334703.1 | 申請日: | 2018-03-12 |
| 公開(公告)號: | CN208093514U | 公開(公告)日: | 2018-11-13 |
| 發(fā)明(設計)人: | 張棲源 | 申請(專利權)人: | 江西點亮科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司: | 北京久維律師事務所 11582 | 代理人: | 邢江峰 |
| 地址: | 335400 江西省鷹*** | 國省代碼: | 江西;36 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 晶圓片 放置架 分選機 自動清洗機構 高效分選 吸附機構 固定桿 氣缸 噴頭 放置槽 活動板 支撐腿 圓片 種晶 電機 本實用新型 吸力 支撐板 分選 水盒 吸附 清洗 | ||
本實用新型公開了一種晶圓片高效分選的自動清洗機構,其結構包括晶圓片分選機本體、吸附機構、晶圓片放置架、支撐腿、晶圓片放置槽和噴頭,所述晶圓片分選機本體的內側頂部設有固定桿,所述固定桿的底部設有氣缸,所述氣缸的頂部設有電機,且所述電機位于固定桿的頂部,所述氣缸的底部設有吸附機構,所述晶圓片分選機本體的內側底部設有晶圓片放置架,所述晶圓片放置架的底部兩側設有支撐板,所述晶圓片放置架的頂部設有活動板,所述水盒的內側分布有噴頭,所述晶圓片分選機本體的底部分布有支撐腿。該晶圓片高效分選的自動清洗機構,高效的將活動板上的晶圓片放置槽清洗干凈,使得吸附機構產生較強的吸力,可高效的將晶圓片吸附分選。
技術領域
本實用新型涉及晶圓片分選機設備技術領域,具體為一種晶圓片高效分選的自動清洗機構。
背景技術
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓,在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉,鹽酸氯化,并經蒸餾后,制成了高純度的多晶硅,其純度高達99.99%。晶圓片的由來,是先將二氧化矽經過純化,融解,蒸餾之后,制成矽晶棒,晶圓廠再拿這些矽晶棒研磨,拋光和切片成為晶圓母片,由于圓形的晶圓片本身沒有方向性,不適合電子的傳輸,因此這些晶圓還必須切出一個邊,當做類似三角形的“底”,所以晶圓長得并不像家里的DVD是標準的圓,而是被切掉一個邊,成為有“底”的圓。
現有的晶圓片分選機長時間使用會產生較多的灰塵,可能造成較大的誤差,不能進行高效快速的清洗,久而久之會導致壽命減短,并且現有的晶圓片分選機很難將晶圓片吸附分選,難以滿足現有的晶圓片分選需求。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種晶圓片高效分選的自動清洗機構,解決了背景技術中所提出的問題。
為實現上述目的,本實用新型提供如下技術方案:一種晶圓片高效分選的自動清洗機構,其結構包括晶圓片分選機本體、吸附機構、晶圓片放置架、支撐腿、晶圓片放置槽和噴頭,所述晶圓片分選機本體的內側頂部設有固定桿,所述固定桿的底部設有氣缸,所述氣缸的頂部設有電機,且所述電機位于固定桿的頂部,所述氣缸的底部設有吸附機構,所述晶圓片分選機本體的內側底部設有晶圓片放置架,所述晶圓片放置架的底部兩側設有支撐板,所述晶圓片放置架的頂部設有活動板,所述活動板的頂部分布有晶圓片放置槽,所述晶圓片放置架的頂部兩側設有水盒,所述水盒的頂部中間設有注水孔,所述水盒的內側分布有噴頭,所述晶圓片分選機本體的底部分布有支撐腿。
作為本實用新型的一種優(yōu)選實施方式,所述噴頭為彎折結構,且所述噴頭通過滑軌連接于水盒的側部,使得高效的將晶圓片放置槽清洗干凈,清洗范圍廣。
作為本實用新型的一種優(yōu)選實施方式,所述支撐板的底部設有安裝板,且安裝板的兩側均設有螺紋孔,經過螺紋孔可使用螺紋緊固連接,避免不穩(wěn)定導致誤差。
作為本實用新型的一種優(yōu)選實施方式,所述支撐腿的內部填充分布有減震彈簧,所述支撐腿的底部設有墊板,減小振動,使得降低噪音,更加穩(wěn)定。
作為本實用新型的一種優(yōu)選實施方式,所述墊板的厚度為0.35cm,且所述墊板為天然橡膠材質,防滑耐磨,進一步減小振動。
與現有技術相比,本實用新型的有益效果如下:
1. 該晶圓片高效分選的自動清洗機構,通過設置的水盒和噴頭,可高效的將活動板上的晶圓片放置槽清洗干凈,使用方便,功能多樣,并且可將活動板拆卸清洗,設計合理,易于實現。
2. 該晶圓片高效分選的自動清洗機構,通過設置的吸附機構,可通過氣缸帶動氣壓桿使得吸附機構產生較強的吸力,可高效的將晶圓片吸附分選,結構簡單。
附圖說明
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





