[實用新型]一種晶片研磨裝置有效
| 申請號： | 201820328322.2 | 申請日： | 2018-03-09 |
| 公開（公告）號： | CN208117546U | 公開（公告）日： | 2018-11-20 |
| 發明（設計）人： | 周朱華;王祖勇 | 申請（專利權）人： | 嘉興晶控電子有限公司 |
| 主分類號： | B24B37/10 | 分類號： | B24B37/10;B24B37/30;B24B37/34 |
| 代理公司： | 嘉興啟帆專利代理事務所(普通合伙) 33253 | 代理人： | 李伊飏 |
| 地址： | 314000 浙*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 研磨 轉軸 研磨盤 底座 本實用新型 兩側設置 驅動電機 研磨裝置 定位桿 活動套 研磨層 種晶 成排設置 固定設置 晶片固定 上下表面 永磁鐵圈 轉動設置 定位孔 皮帶輪 上表面 下表面 皮帶 鐵質 匹配 配合 | ||
【權利要求書】：
1.一種晶片研磨裝置，其特征在于：包括底座，底座內設置有驅動電機，底座上轉動設置有若干成排設置的轉軸，轉軸通過皮帶與皮帶輪配合與驅動電機相連，轉軸上固定設置有鐵質的研磨盤，研磨盤上下表面均設置有晶片固定槽，研磨盤下方的轉軸上活動套設有下研磨塊，下研磨塊下方的轉軸上固定有限位板，下研磨塊上兩側設置有定位桿，研磨盤上方的轉軸上活動套設有上研磨塊，上研磨塊上兩側設置有與定位桿匹配的定位孔，下研磨塊和上研磨塊內均設置有永磁鐵圈，下研磨塊的上表面和上研磨塊的下表面均設置有研磨層，研磨層的橫截面面積大于研磨盤的橫截面面積。
2.根據權利要求1所述的一種晶片研磨裝置，其特征在于：所述的研磨層與下研磨塊和上研磨塊之間均通過連接件可拆卸連接。
3.根據權利要求2所述的一種晶片研磨裝置，其特征在于：所述的連接件為沉頭螺栓。
4.根據權利要求1所述的一種晶片研磨裝置，其特征在于：所述的下研磨塊和上研磨塊均為硬質塑料材質。
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