[實用新型]半導體封裝結構

有效

• 申請號: 201820323986.X
• 申請日: 2018-03-09
• 公開（公告）號: CN207966966U
• 公開（公告）日: 2018-10-12
• 發明（設計）人: 王琪;陽小芮;張浩
• 申請（專利權）人: 上海凱虹科技電子有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488
• 代理公司: 上海翼勝專利商標事務所(普通合伙) 31218
• 代理人: 高翠花;翟羽

本實用新型提供一種半導體封裝結構，包括一基板及至少一設置在所述基板上的芯片，每一所述芯片通過一粘結劑層粘貼在所述基板上，所述粘結劑層的側面與所述芯片的側面平齊或者所述粘結劑層的側面沿所述芯片的側面爬坡，所述爬坡的高度小于所述芯片高度的四分之三。本實用新型的優點在于，粘結劑層的側面與所述芯片的側面平齊或者所述爬坡的高度小于所述芯片高度的四分之三，若粘結劑層符合該特征，則芯片粘貼在基本上后，不會存在銀漿過多造成爬膠過高，芯片被污染，銀漿過少，造成芯片與基板之間的銀漿空洞，銀漿覆蓋率不足，銀漿厚度不足，影響產品性能的問題，具有良好的穩定性和可靠性。

技術領域

本實用新型涉及半導體封裝領域，尤其涉及一種半導體封裝結構。

背景技術

在半導體封裝領域，通常需要通過銀漿等粘結劑將半導體芯片黏貼在基板上。隨著半導體小型化的需求，半導體芯片的體積越來越小。而對于較小的芯片，銀漿過多則會造成爬膠過高，芯片被污染，銀漿過少，則會造成芯片與基板之間的銀漿空洞，銀漿覆蓋率不足，銀漿厚度不足，影響產品性能。

因此，急需一種新型的半導體封裝結構，來克服上述缺陷。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是，提供一種半導體封裝結構，其能夠具有良好的穩定性和可靠性。

為了解決上述問題，本實用新型提供了一種半導體封裝結構，包括一基板及至少一設置在所述基板上的芯片，每一所述芯片通過一粘結劑層粘貼在所述基板上，所述粘結劑層的側面與所述芯片的側面平齊或者所述粘結劑層的側面沿所述芯片的側面爬坡，所述爬坡的高度小于所述芯片高度的四分之三。

在一實施例中，所述粘結劑層側面平整，

在一實施例中，所述粘結劑層呈規則長方體形狀。

在一實施例中，所述粘結劑層覆蓋所述芯片的全部底面。

在一實施例中，所述粘結劑層的厚度為20微米~40微米。

在一實施例中，所述粘結劑層為導電層。

本實用新型的優點在于，粘結劑層的側面與所述芯片的側面平齊或者所述爬坡的高度小于所述芯片高度的四分之三，若粘結劑層符合該特征，則芯片粘貼在基本上后，不會存在銀漿過多造成爬膠過高，芯片被污染，銀漿過少，造成芯片與基板之間的銀漿空洞，銀漿覆蓋率不足，銀漿厚度不足，影響產品性能的問題，具有良好的穩定性和可靠性。

附圖說明

圖1是本實用新型半導體封裝結構的示意圖。

圖2是本實用新型半導體封裝結構的另一示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型提供的半導體封裝結構的具體實施方式做詳細說明。

圖1是本實用新型半導體封裝結構的示意圖。請參閱圖1，所述半導體封裝結構包括一基板1及至少一設置在所述基板1上的芯片2。所述基板1可以為本領域技術人員熟知的基板，所述芯片2為小尺寸芯片。在所述基板1上可以設置多個芯片2。在本具體實施方式中，為了清楚解釋本實用新型的技術方案，僅示意性地繪示一個芯片2。

所述芯片2通過一粘結劑層3粘貼在所述基板1上。所述粘結劑層3可以導電或不導電。例如，所述粘結劑層包括但不限于導電銀漿形成的導電層。

其中，所述粘結劑層3的側面與所述芯片2的側面平齊，或者，所述粘結劑層3的側面沿所述芯片2的側面爬坡。其中，圖1所示為所述粘結劑層3的側面沿所述芯片2的側面爬坡，圖2是所述粘結劑層3的側面與所述芯片2的側面平齊的示意圖。