[實(shí)用新型]半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201820323986.X
• 申請(qǐng)日: 2018-03-09
• 公開（公告）號(hào): CN207966966U
• 公開（公告）日: 2018-10-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王琪;陽(yáng)小芮;張浩
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 上海凱虹科技電子有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/488
• 分類號(hào): H01L23/488
• 代理公司: 上海翼勝專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 31218
• 代理人: 高翠花;翟羽

1.一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括一基板及至少一設(shè)置在所述基板上的芯片，每一所述芯片通過一粘結(jié)劑層粘貼在所述基板上，所述粘結(jié)劑層的側(cè)面與所述芯片的側(cè)面平齊或者所述粘結(jié)劑層的側(cè)面沿所述芯片的側(cè)面爬坡，所述爬坡的高度小于所述芯片高度的四分之三。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述粘結(jié)劑層側(cè)面平整。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述粘結(jié)劑層呈規(guī)則長(zhǎng)方體形狀。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述粘結(jié)劑層覆蓋所述芯片的全部底面。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述粘結(jié)劑層的厚度為20微米～40微米。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述粘結(jié)劑層為導(dǎo)電層。