[實(shí)用新型]一種電子信息用帶有減震結(jié)構(gòu)的硬盤(pán)結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201820323472.4
• 申請(qǐng)日: 2018-03-09
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN207731659U
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-08-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 周晨陽(yáng)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 周晨陽(yáng)
• 主分類號(hào): G11B33/08
• 分類號(hào): G11B33/08;G11B33/14
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

本實(shí)用新型公開(kāi)了一種電子信息用帶有減震結(jié)構(gòu)的硬盤(pán)結(jié)構(gòu)，包括硬盤(pán)主體、外殼、散熱器、頂板、彈簧片、減震板、導(dǎo)熱硅膠墊片、第二彈簧板和散熱板，外殼頂端設(shè)置有封蓋，散熱器內(nèi)部均勻連接有散熱片，風(fēng)扇一側(cè)安裝有濾網(wǎng)，支撐桿側(cè)面連接有第一彈簧，頂板與外殼之間設(shè)置有彈簧片，減震板頂面設(shè)置有導(dǎo)熱硅膠墊片，第二彈簧板底端與散熱板相連，本實(shí)用新型利用壓板、頂板和減震板固定硬盤(pán)主體，彈簧、彈簧片和減震板可吸收碰撞時(shí)產(chǎn)生的振動(dòng)，多個(gè)減震結(jié)構(gòu)共同發(fā)揮作用，減震效果好，利用風(fēng)扇帶走內(nèi)部被加熱的空氣，降低硬盤(pán)主體工作時(shí)的溫度，且散熱板可利用鋁合金板傳導(dǎo)熱量散出，降低硬盤(pán)主體溫度，提高硬盤(pán)的使用壽命。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及硬盤(pán)領(lǐng)域，具體為一種電子信息用帶有減震結(jié)構(gòu)的硬盤(pán)結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

硬盤(pán)是電腦主要的存儲(chǔ)媒介之一，由一個(gè)或者多個(gè)鋁制或者玻璃制的碟片組成，碟片外覆蓋有鐵磁性材料。硬盤(pán)有固態(tài)硬盤(pán)、機(jī)械硬盤(pán)、混合硬盤(pán)三種，硬盤(pán)技術(shù)發(fā)展迅速，硬盤(pán)容量每年都以肉眼可見(jiàn)的速度在不斷提高，硬盤(pán)技術(shù)也在不斷創(chuàng)新。

但是目前市場(chǎng)上的硬盤(pán)因其精密度在不斷提高，功耗與防護(hù)要求不斷上升，原有的硬盤(pán)減震結(jié)構(gòu)無(wú)法滿足使用要求，且散熱能力不足，硬盤(pán)優(yōu)勢(shì)無(wú)法發(fā)揮，且會(huì)降低硬盤(pán)的使用壽命。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型提供一種電子信息用帶有減震結(jié)構(gòu)的硬盤(pán)結(jié)構(gòu)，可以有效解決上述背景技術(shù)中提出的問(wèn)題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：一種電子信息用帶有減震結(jié)構(gòu)的硬盤(pán)結(jié)構(gòu)，包括硬盤(pán)主體、外殼、封蓋、通氣孔、安裝孔、散熱器、散熱片、風(fēng)扇、濾網(wǎng)、支撐桿、第一彈簧、壓板、頂板、彈簧片、減震板、導(dǎo)熱硅膠墊片、鋁合金板、通孔、第二彈簧板和散熱板，所述硬盤(pán)主體外側(cè)套接有外殼，所述外殼頂端設(shè)置有封蓋，所述封蓋頂面下部開(kāi)設(shè)有通氣孔，且封蓋兩側(cè)均均勻開(kāi)設(shè)有安裝孔，所述外殼一端連接有散熱器，所述散熱器內(nèi)部均勻連接有散熱片，所述散熱片與散熱器的連接方式為焊接，所述散熱片一側(cè)安裝有風(fēng)扇，所述風(fēng)扇一側(cè)安裝有濾網(wǎng)，所述濾網(wǎng)一側(cè)設(shè)置有支撐桿，所述支撐桿側(cè)面上部與下部均連接有第一彈簧，所述第一彈簧一端連接有壓板，所述散熱片靠近外殼一側(cè)均勻開(kāi)設(shè)有安裝槽，所述外殼內(nèi)部遠(yuǎn)離散熱器一側(cè)安裝有頂板，所述頂板與外殼之間設(shè)置有彈簧片，所述外殼內(nèi)部底面設(shè)置有減震板，所述減震板頂面設(shè)置有導(dǎo)熱硅膠墊片，所述導(dǎo)熱硅膠墊片底面粘接有鋁合金板，所述外殼底面均勻開(kāi)設(shè)有通孔，所述通孔內(nèi)部設(shè)置有第二彈簧，所述第二彈簧頂端與鋁合金板相連，且第二彈簧板底端與散熱板相連，所述散熱板通過(guò)螺釘與外殼底面相連，所述風(fēng)扇與外部電源電性相連。

優(yōu)選的，所述外殼與封蓋的連接處設(shè)置有密封墊片。

優(yōu)選的，所述通氣孔內(nèi)部設(shè)置有濾網(wǎng)。

優(yōu)選的，所述頂板靠近硬盤(pán)主體一側(cè)粘接有橡膠墊片。

優(yōu)選的，所述鋁合金板底面均勻開(kāi)設(shè)有彈簧槽，彈簧槽直徑與第二彈簧直徑相通。

優(yōu)選的，所述散熱板底面均勻開(kāi)設(shè)有散熱槽。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果：本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)科學(xué)合理，使用安全方便，設(shè)置有彈簧、彈簧片和減震板，利用壓板、頂板和減震板固定硬盤(pán)主體，彈簧、彈簧片和減震板可吸收碰撞時(shí)產(chǎn)生的振動(dòng)，多個(gè)減震結(jié)構(gòu)共同發(fā)揮作用，減震效果好，設(shè)置有散熱器和散熱板，利用風(fēng)扇帶走內(nèi)部被加熱的空氣，帶入冷空氣，降低硬盤(pán)主體工作時(shí)的溫度，且散熱板可利用鋁合金板傳導(dǎo)熱量散出，全面降低硬盤(pán)主體溫度，提高硬盤(pán)主體的使用壽命，本設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，實(shí)用性強(qiáng)，可大面積推廣使用。

附圖說(shuō)明

附圖用來(lái)提供對(duì)本實(shí)用新型的進(jìn)一步理解，并且構(gòu)成說(shuō)明書(shū)的一部分，與本實(shí)用新型的實(shí)施例一起用于解釋本實(shí)用新型，并不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的限制。

在附圖中：

圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；