[實用新型]一種電子信息用帶有減震結構的硬盤結構

有效

• 申請號: 201820323472.4
• 申請日: 2018-03-09
• 公開（公告）號: CN207731659U
• 公開（公告）日: 2018-08-14
• 發明（設計）人: 周晨陽
• 申請（專利權）人: 周晨陽
• 主分類號: G11B33/08
• 分類號: G11B33/08;G11B33/14
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種電子信息用帶有減震結構的硬盤結構，包括硬盤主體（1）、外殼（2）、封蓋（3）、通氣孔（4）、安裝孔（5）、散熱器（6）、散熱片（7）、風扇（8）、濾網（9）、支撐桿（10）、第一彈簧（11）、壓板（12）、頂板（13）、彈簧片（14）、減震板（15）、導熱硅膠墊片（16）、鋁合金板（17）、通孔（18）、第二彈簧板（19）和散熱板（20），其特征在于：所述硬盤主體（1）外側套接有外殼（2），所述外殼（2）頂端設置有封蓋（3），所述封蓋（3）頂面下部開設有通氣孔（4），且封蓋（3）兩側均均勻開設有安裝孔（5），所述外殼（2）一端連接有散熱器（6），所述散熱器（6）內部均勻連接有散熱片（7），所述散熱片（7）與散熱器（6）的連接方式為焊接，所述散熱片（7）一側安裝有風扇（8），所述風扇（8）一側安裝有濾網（9），所述濾網（9）一側設置有支撐桿（10），所述支撐桿（10）側面上部與下部均連接有第一彈簧（11），所述第一彈簧（11）一端連接有壓板（12），所述散熱片（7）靠近外殼（2）一側均勻開設有安裝槽，所述外殼（2）內部遠離散熱器（6）一側安裝有頂板（13），所述頂板（13）與外殼（2）之間設置有彈簧片（14），所述外殼（2）內部底面設置有減震板（15），所述減震板（15）頂面設置有導熱硅膠墊片（16），所述導熱硅膠墊片（16）底面粘接有鋁合金板（17），所述外殼（2）底面均勻開設有通孔（18），所述通孔（18）內部設置有第二彈簧（19），所述第二彈簧（19）頂端與鋁合金板（17）相連，且第二彈簧板（19）底端與散熱板（20）相連，所述散熱板（20）通過螺釘與外殼（2）底面相連，所述風扇（8）與外部電源電性相連。

2.根據權利要求1所述的一種電子信息用帶有減震結構的硬盤結構，其特征在于，所述外殼（2）與封蓋（3）的連接處設置有密封墊片。

3.根據權利要求1所述的一種電子信息用帶有減震結構的硬盤結構，其特征在于，所述通氣孔（4）內部設置有濾網（9）。

4.根據權利要求1所述的一種電子信息用帶有減震結構的硬盤結構，其特征在于，所述頂板（13）靠近硬盤主體（1）一側粘接有橡膠墊片。

5.根據權利要求1所述的一種電子信息用帶有減震結構的硬盤結構，其特征在于，所述鋁合金板（17）底面均勻開設有彈簧槽，彈簧槽直徑與第二彈簧（19）直徑相通。

6.根據權利要求1所述的一種電子信息用帶有減震結構的硬盤結構，其特征在于，所述散熱板（20）底面均勻開設有散熱槽。