[實用新型]晶片研磨盤

有效

• 申請號: 201820322543.9
• 申請日: 2018-03-09
• 公開（公告）號: CN208117545U
• 公開（公告）日: 2018-11-20
• 發明（設計）人: 周朱華;王祖勇
• 申請（專利權）人: 嘉興晶控電子有限公司
• 主分類號: B24B37/10
• 分類號: B24B37/10;B24B37/30
• 代理公司: 嘉興啟帆專利代理事務所(普通合伙) 33253
• 代理人: 李伊飏

本實用新型涉及晶片研磨盤，包括盤體，盤體正中設置有與研磨機轉軸匹配的軸孔，盤體內設置有與其同心的永磁鐵圈，盤體上下表面均設置有若干晶片固定槽，盤體同一面的若干個晶片固定槽位于同一圓周上，盤體上下表面均設置有環形凹槽，環形凹槽位于晶片固定槽外側且與盤體同心設置，環形凹槽內設置有研磨墊圈，研磨墊圈通過插銷固定在環形凹槽內；本實用新型結構簡單，使用方便，通過永磁鐵圈對研磨機的研磨塊吸力作用下，研磨塊與各位置的晶片接觸力均勻，晶片研磨質量好，研磨效率高，適合大范圍推廣應用。

技術領域

本實用新型涉及晶片生產設備領域，具體是晶片研磨盤。

背景技術

石英晶體是目前世界上用量最大的晶體材料，利用晶體本身具有的物理特性制造出的電子元器件，如石英晶體諧振器、晶體濾波器和石英晶體振蕩器等。因其在頻率端的穩定性特征作為頻率基準或是作為頻率源，在數字電路、電子產品及通訊設備領域均得到了廣泛的應用。晶片的厚度加工精度要求非常高，一般都是通過研磨來獲得的。

現有的研磨機的研磨盤存在研磨時，研磨塊與晶片接觸力不均勻，導致晶片研磨質量不穩定，研磨效率低等缺點。

實用新型內容

針對上述不足，本實用新型的目的在于，提供研磨塊與各位置的晶片接觸力均勻，晶片研磨質量好，研磨效率高，適合大范圍推廣應用的晶片研磨盤。

為實現上述目的，本實用新型提供以下技術方案：晶片研磨盤，包括盤體，盤體正中設置有與研磨機轉軸匹配的軸孔，盤體內設置有與其同心的永磁鐵圈，盤體上下表面均設置有若干晶片固定槽，盤體同一面的若干個晶片固定槽位于同一圓周上，盤體上下表面均設置有環形凹槽，環形凹槽位于晶片固定槽外側且與盤體同心設置，環形凹槽內設置有研磨墊圈，研磨墊圈通過插銷固定在環形凹槽內。

進一步優化的方案，所述的盤體和研磨墊圈為耐磨陶瓷材料。

本實用新型與現有技術相比具有的有益效果是：本實用新型結構簡單，使用方便，通過永磁鐵圈對研磨機的研磨塊吸力作用下，研磨塊與各位置的晶片接觸力均勻，晶片研磨質量好，研磨效率高，適合大范圍推廣應用。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖；

圖2為本實用新型的俯視圖。

圖中標號為：1-盤體、2-軸孔、3-永磁鐵圈、4-晶片固定槽、5-環形凹槽、6-研磨墊圈、7-插銷、8-晶片。

具體實施方式

為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

在本實用新型的描述中，需要理解的是，術語“縱向”、“橫向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內”、“外”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，僅是為了便于描述本實用新型，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本實用新型的限制。

參照附圖1-2可知，晶片研磨盤，包括盤體1，盤體1正中設置有與研磨機轉軸匹配的軸孔2，盤體1內設置有與其同心的永磁鐵圈3，盤體1上下表面均設置有若干晶片固定槽4，盤體1同一面的若干個晶片固定槽4位于同一圓周上，盤體1上下表面均設置有環形凹槽5，環形凹槽5位于晶片固定槽4外側且與盤體1同心設置，環形凹槽5內設置有研磨墊圈6，研磨墊圈6通過插銷7固定在環形凹槽5內。

進一步的，所述的盤體1和研磨墊圈6為耐磨陶瓷材料。