[實用新型]晶片研磨盤有效
| 申請號： | 201820322543.9 | 申請日： | 2018-03-09 |
| 公開（公告）號： | CN208117545U | 公開（公告）日： | 2018-11-20 |
| 發明（設計）人： | 周朱華;王祖勇 | 申請（專利權）人： | 嘉興晶控電子有限公司 |
| 主分類號： | B24B37/10 | 分類號： | B24B37/10;B24B37/30 |
| 代理公司： | 嘉興啟帆專利代理事務所(普通合伙) 33253 | 代理人： | 李伊飏 |
| 地址： | 314000 浙*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 盤體 環形凹槽 研磨 晶片固定 晶片研磨 本實用新型 上下表面 永磁鐵圈 研磨機 墊圈 插銷 晶片接觸 同心設置 同一圓周 吸力作用 研磨效率 同心的 軸孔 轉軸 匹配 體內 | ||
【權利要求書】：
1.晶片研磨盤，包括盤體，盤體正中設置有與研磨機轉軸匹配的軸孔，其特征在于：盤體內設置有與其同心的永磁鐵圈，盤體上下表面均設置有若干晶片固定槽，盤體同一面的若干個晶片固定槽位于同一圓周上，盤體上下表面均設置有環形凹槽，環形凹槽位于晶片固定槽外側且與盤體同心設置，環形凹槽內設置有研磨墊圈，研磨墊圈通過插銷固定在環形凹槽內。
2.根據權利要求1所述的晶片研磨盤，其特征在于：所述的盤體和研磨墊圈為耐磨陶瓷材料。
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