[實用新型]半導體晶片收納容器的打包用緩沖體

有效

• 申請號: 201820317693.0
• 申請日: 2018-03-08
• 公開（公告）號: CN207985701U
• 公開（公告）日: 2018-10-19
• 發明（設計）人: 堀尾朋廣
• 申請（專利權）人: 勝高股份有限公司
• 主分類號: B65D81/05
• 分類號: B65D81/05
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 李婷;劉林華

1.一種半導體晶片收納容器的打包用緩沖體，是當將用有柔性的袋包裝的收納半導體晶片的箱形的收納容器打包在打包箱中時、被配置到由前述袋包裝的狀態的收納容器與前述打包箱之間的緩沖體，所述半導體晶片收納容器的打包用緩沖體的特征在于，

具備第1緩沖體，所述第1緩沖體與由前述袋包裝的狀態的收納容器的上表面、前述打包箱的上板的內表面和前述打包箱的側板的內表面分別接觸，被夾裝在由前述袋包裝的狀態的收納容器的上表面、前述打包箱的上板的內表面和前述打包箱的側板的內表面之間；

前述第1緩沖體具有與前述打包箱的上板的內表面接觸的第1面、作為前述第1面的背側且與由前述袋包裝的狀態的收納容器的上表面接觸的第2面和與前述打包箱的側板的內表面接觸的第3面；

在前述第2面上，形成有在包括前述袋的狀態下嵌合于前述收納容器的矩形狀的上表面部的第1凹部；

在前述第1凹部的四角的每一個上，形成有朝向外側的凹陷部。

2.如權利要求1所述的半導體晶片收納容器的打包用緩沖體，其特征在于，

在包括前述凹陷部的前述第1凹部的四角的規定范圍中形成有倒角部。

3.如權利要求1或2所述的半導體晶片收納容器的打包用緩沖體，其特征在于，

前述打包箱的上板由外折翼和一對內折翼構成，前述一對內折翼的折翼方向的合計長度形成為比前述外折翼的棱邊的長度短；

前述第1緩沖體的前述第1面具有：

基底部，主要的表面是平坦的；

第1凸部，從前述基底部突出，當將前述一對內折翼折疊時，該第1凸部不與前述內折翼接觸而與前述外折翼的內表面接觸；

第2凸部，從前述基底部突出，當將前述一對內折翼折疊時，該第2凸部與該一對內折翼的末端的內表面分別接觸。

4.如權利要求3所述的半導體晶片收納容器的打包用緩沖體，其特征在于，

前述第1緩沖體的前述第1面還具有第3凸部，該第3凸部從前述基底部突出，當將前述一對內折翼折疊時與該內折翼的末端以外的內表面分別接觸；

前述第2凸部從前述基底部的突出高度和前述第3凸部從前述基底部的突出高度形成為相同的高度；

前述第1凸部從前述基底部的突出高度形成為比前述第2凸部及前述第3凸部從前述基底部的突出高度高前述內折翼的厚度的量。

5.如權利要求1所述的半導體晶片收納容器的打包用緩沖體，其特征在于，

還具備第2緩沖體，所述第2緩沖體與由前述袋包裝的狀態的收納容器的底面、前述打包箱的底板的內表面和前述打包箱的側板的內表面分別接觸而被夾裝在由前述袋包裝的狀態的收納容器的底面、前述打包箱的底板的內表面和前述打包箱的側板的內表面之間；

前述第2緩沖體具有與前述打包箱的底板的內表面接觸的第1面、作為前述第1面的背側且與由前述袋包裝的狀態的收納容器的底面接觸的第2面和與前述打包箱的側板的內表面接觸的第3面；

在前述第2面上，形成有在包括前述袋的狀態下嵌合于前述收納容器的矩形狀的底面部的第2凹部；

在前述第2凹部的四角的每一個上形成有傾斜面。