[實用新型]半導體晶片收納容器的打包用緩沖體

有效

• 申請號: 201820317693.0
• 申請日: 2018-03-08
• 公開（公告）號: CN207985701U
• 公開（公告）日: 2018-10-19
• 發明（設計）人: 堀尾朋廣
• 申請（專利權）人: 勝高股份有限公司
• 主分類號: B65D81/05
• 分類號: B65D81/05
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 李婷;劉林華

本實用新型提供能夠防止將半導體晶片的收納容器包裝的袋破損的打包用緩沖體。一種當將用有柔性的袋（4）包裝的收納半導體晶片（W）的箱形的收納容器（3）打包在打包箱（5）中時、與由袋包裝的狀態的收納容器的上表面、打包箱的上板（51）的內表面和打包箱的側板（52）的內表面分別接觸并被夾裝到其之間的第1緩沖體（1），具有與打包箱的上板的內表面接觸的第1面（11）、作為第1面的背側且與由袋包裝的狀態的收納容器的上表面接觸的第2面（12）和與打包箱的側板的內表面接觸的第3面（13）；在第2面上形成在包括袋的狀態下嵌合于收納容器的矩形狀的上表面部的第1凹部（121），在第1凹部的四角的每一個上形成朝向外側的凹陷部（122）。

技術領域

本實用新型涉及半導體晶片收納容器的打包用緩沖體。

背景技術

在將由半導體晶片的生產工廠生產的半導體晶片向設備生產工廠等輸送的情況下，將多片晶片放入到晶片容器中，將該晶片容器進而放入到波紋板箱等中來輸送。在此情況下，在晶片的收納容器與波紋板箱之間設置打包用緩沖體，以使得半導體晶片不會因輸送中的沖擊而受到不良影響。

作為這種緩沖體，已知有以下這樣的晶片容器的緩沖體，該晶片容器的緩沖體是當將收納著多片半導體晶片的晶片容器收納在外裝箱內時、配置在外裝箱與晶片容器之間的上下的1組發泡樹脂制的緩沖體，在這1組發泡樹脂制緩沖體的基底部上以突出狀設置在外裝箱內與外裝箱的底及頂棚抵接的緩沖突起，將該緩沖突起形成為封閉的環狀，并在1組發泡樹脂制緩沖體的基底部上設置支承晶片容器的突起部，將緩沖突起以其中心線位于突起部的中心線上的方式配置（專利文獻1）。

專利文獻1：日本特許第4193472號公報。

然而，在將上述以往技術所示的晶片容器收納到外裝箱中的情況下，為了防止晶片容器的帶電及維持晶片的清潔性，有將晶片容器用層疊了鋁箔和樹脂膜的層壓袋包裝、在該狀態下收納到外裝箱中的情況。這種層壓袋相對于晶片容器不密接，而是具有某種程度的余量地包裝。因此，緩沖體的嵌入凹部的尺寸被設定為考慮到層壓袋的厚度的尺寸。

但是，由于晶片容器是箱形，所以如果要將緩沖體勉強地嵌入，則有應力集中在層壓袋的四角的剩余部分處、層壓袋損傷或破裂的問題。相反，如果為了防止層壓袋的剩余部分的損傷或破裂而將緩沖體的嵌入凹部整體的尺寸設為考慮到層壓袋的厚度量和剩余部分的較寬的尺寸，則發生晶片容器不能被堅固地保持的其它問題。

實用新型內容

本實用新型要解決的課題是提供一種能夠防止將半導體晶片的收納容器包裝的袋的破損的打包用緩沖體。

本實用新型借助下述半導體晶片收納容器的打包用緩沖體來解決上述課題，該半導體晶片收納容器的打包用緩沖體是當將用有柔性的袋包裝的收納半導體晶片的箱形的收納容器打包在打包箱中時、被配置到由前述袋包裝的狀態的收納容器與前述打包箱之間的緩沖體，其中，

具備第1緩沖體，所述第1緩沖體與由前述袋包裝的狀態的收納容器的上表面、前述打包箱的上板的內表面和前述打包箱的側板的內表面分別接觸，被夾裝在由前述袋包裝的狀態的收納容器的上表面、前述打包箱的上板的內表面和前述打包箱的側板的內表面之間；

前述第1緩沖體具有與前述打包箱的上板的內表面接觸的第1面、作為前述第1面的背側且與由前述袋包裝的狀態的收納容器的上表面接觸的第2面和與前述打包箱的側板的內表面接觸的第3面；

在前述第2面上，形成有在包括前述袋的狀態下嵌合于前述收納容器的矩形狀的上表面部的第1凹部；

在前述第1凹部的四角的每一個上，形成有朝向外側的凹陷部。

在本實用新型中，更優選的是，在包括前述凹陷部的前述第1凹部的四角的規定范圍中形成有倒角部。

在本實用新型中，更優選的是，前述打包箱的上板由外折翼和一對內折翼構成，前述一對內折翼的折翼方向的合計長度形成為比前述外折翼的棱邊的長度短；