[實(shí)用新型]一種芯片清洗夾具

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201820309972.2
• 申請(qǐng)日: 2018-03-07
• 公開（公告）號(hào): CN208062028U
• 公開（公告）日: 2018-11-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 邱國(guó)臣;曹海娜;亢?jiǎn)?/a>
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第十一研究所
• 主分類號(hào): H01L21/67
• 分類號(hào): H01L21/67;H01L21/673
• 代理公司: 工業(yè)和信息化部電子專利中心 11010
• 代理人: 吳永亮

本實(shí)用新型公開了一種芯片清洗夾具，涉及芯片制備技術(shù)領(lǐng)域。該芯片清洗夾具，包括：夾具本體，在夾具本體上開設(shè)的多個(gè)容置槽；夾具本體與多個(gè)容置槽為一體化設(shè)計(jì)，多個(gè)容置槽內(nèi)開設(shè)有多個(gè)貫穿夾具本體的通孔。通過將芯片放置在容置槽內(nèi)，對(duì)芯片進(jìn)行清洗，以實(shí)現(xiàn)對(duì)每一個(gè)芯片的清洗和位置信息追蹤。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及芯片制備技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種芯片清洗夾具。

背景技術(shù)

如今，半導(dǎo)體集成電路的設(shè)計(jì)與生產(chǎn)，以及各種微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)功能器件的制造越來越表現(xiàn)出趨向于大規(guī)模的特點(diǎn)。同時(shí)材料技術(shù)的發(fā)展也使各種大尺寸的半導(dǎo)體材料晶片被投入到器件制造領(lǐng)域，為了保證芯片的性能一致性和成品率，制造過程中材料和工藝的均勻性就成為了一項(xiàng)重要的參考指標(biāo)。而對(duì)于一些功能器件來說，芯片篩選后仍然需要進(jìn)行較多又復(fù)雜的工藝步驟。

在實(shí)際的測(cè)試過程中，出現(xiàn)了一些與材料或工藝均勻性相關(guān)的問題。如，芯片浸入洗液的同時(shí)會(huì)因?yàn)橐后w的流動(dòng)在容器里滑行，不具有固定性，如果放入芯片的數(shù)量多則會(huì)引起各芯片之間的碰觸和摩擦，因而也會(huì)造成芯片的崩邊損壞。芯片直接浸入盛有洗液的容器里，芯片背面與容器直接接觸，可能粘附容器中殘留的沾污粒子，潔凈度沒有保障同時(shí)對(duì)后道工序產(chǎn)生極大影響。沒有適當(dāng)以及科學(xué)的芯片篩選夾具，芯片的成品率會(huì)受到影響。因此，需要設(shè)計(jì)一種新的清洗夾具來實(shí)現(xiàn)芯片清洗和定位追蹤。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型提供一種芯片清洗夾具，用以實(shí)現(xiàn)對(duì)每一個(gè)芯片的清洗和位置信息追蹤。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供一種芯片清洗夾具，所述芯片清洗夾具包括：夾具本體，在所述夾具本體上開設(shè)的多個(gè)容置槽；

所述夾具本體與所述多個(gè)容置槽為一體化設(shè)計(jì)，所述多個(gè)容置槽內(nèi)開設(shè)有多個(gè)貫穿所述夾具本體的通孔。

可選地，所述夾具本體由聚四氟乙烯材料制成。

可選地，所述夾具本體上還開設(shè)有夾持孔。

可選地，所述夾持孔為貫穿所述夾具本體的通孔。

可選地，所述夾持孔為多個(gè)，所述夾持孔呈一條直線地分布在所述夾具本體上。

可選地，所述多個(gè)容置槽呈陣列的分布在所述夾具本體上。

可選地，所述夾具本體的厚度為7mm～9mm、端面長(zhǎng)邊為80mm～100mm、端面短邊為40mm～50mm。

可選地，所述通孔的直徑為2～4mm。

可選地，每一所述容置槽內(nèi)開設(shè)有的所述通孔呈陣列分布在所述容置槽的底部。

可選地，所述夾具本體還開設(shè)有一倒角。

根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例所提供的芯片清洗夾具，包括：夾具本體，在所述夾具本體上開設(shè)的多個(gè)容置槽；所述夾具本體與所述多個(gè)容置槽為一體化設(shè)計(jì)，所述多個(gè)容置槽內(nèi)開設(shè)有多個(gè)貫穿所述夾具本體的通孔。通過將芯片放置在容置槽內(nèi)，對(duì)所述芯片進(jìn)行清洗，以實(shí)現(xiàn)對(duì)每一個(gè)芯片的清洗和位置信息追蹤。

上述說明僅是本實(shí)用新型技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本實(shí)用新型的技術(shù)手段，而可依照說明書的內(nèi)容予以實(shí)施，并且為了讓本實(shí)用新型的上述和其它目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更明顯易懂，以下特舉本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式。

附圖說明

通過閱讀下文優(yōu)選實(shí)施方式的詳細(xì)描述，各種其他的優(yōu)點(diǎn)和益處對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員將變得清楚明了。附圖僅用于示出優(yōu)選實(shí)施方式的目的，而并不認(rèn)為是對(duì)本實(shí)用新型的限制。而且在整個(gè)附圖中，用相同的參考符號(hào)表示相同的部件。在附圖中：

圖1為本實(shí)用新型第一實(shí)施例所述提供的芯片清洗夾具的正視圖；

圖2為本實(shí)用新型第一實(shí)施例所述提供的芯片清洗夾具的側(cè)視圖；