[實用新型]一種芯片清洗夾具

有效

• 申請號: 201820309972.2
• 申請日: 2018-03-07
• 公開（公告）號: CN208062028U
• 公開（公告）日: 2018-11-06
• 發明（設計）人: 邱國臣;曹海娜;亢喆
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第十一研究所
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/673
• 代理公司: 工業和信息化部電子專利中心 11010
• 代理人: 吳永亮

1.一種芯片清洗夾具，其特征在于，包括：夾具本體，在所述夾具本體上開設的多個容置槽；

所述夾具本體與所述多個容置槽為一體化設計，所述多個容置槽內開設有多個貫穿所述夾具本體的通孔。

2.根據權利要求1所述的芯片清洗夾具，其特征在于，所述夾具本體由聚四氟乙烯材料制成。

3.根據權利要求1所述的芯片清洗夾具，其特征在于，所述夾具本體上還開設有夾持孔。

4.根據權利要求3所述的芯片清洗夾具，其特征在于，所述夾持孔為貫穿所述夾具本體的通孔。

5.根據權利要求4所述的芯片清洗夾具，其特征在于，所述夾持孔為多個，所述夾持孔呈一條直線地分布在所述夾具本體上。

6.根據權利要求1所述的芯片清洗夾具，其特征在于，所述多個容置槽呈陣列的分布在所述夾具本體上。

7.根據權利要求1所述的芯片清洗夾具，其特征在于，所述夾具本體的厚度為7mm～9mm、端面長邊為80mm～100mm、端面短邊為40mm～50mm。

8.根據權利要求1所述的芯片清洗夾具，其特征在于，所述通孔的直徑為2～4mm。

9.根據權利要求1所述的芯片清洗夾具，其特征在于，每一所述容置槽內開設有的所述通孔呈陣列分布在所述容置槽的底部。

10.根據權利要求1所述的芯片清洗夾具，其特征在于，所述夾具本體還開設有一倒角。