[實用新型]LED芯片共晶焊接裝置

有效

• 申請號: 201820299805.4
• 申請日: 2018-03-05
• 公開（公告）號: CN208078010U
• 公開（公告）日: 2018-11-09
• 發明（設計）人: 羅建華;張小斌
• 申請（專利權）人: 中山市共炫光電科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L21/60;H01L21/677
• 代理公司: 深圳市中原力和專利商標事務所(普通合伙) 44289
• 代理人: 謝芝柏

本實用新型公開了一種LED芯片共晶焊接裝置，包括：入料料盒、共晶焊接臺、出料料盒、芯片焊接搬送裝置以及升降裝置，所述入料料盒設置于所述芯片焊接搬送裝置的一端，所述出料料盒設置于所述芯片焊接搬送裝置的另一端，所述芯片焊接搬送裝置位于所述共晶焊接臺上方，所述升降裝置設置于所述入料料盒和所述出料料盒下方以用于升降所述入料料盒和所述出料料盒。與相關技術相比較，本實用新型提供的LED芯片共晶焊接裝置具有如下有益效果：采用共晶焊接，不容易產生黃化現象；采用升降裝置與入料料盒和出料料盒的配合，極大提升了自動化生產的效率。

技術領域

本實用新型涉及LED芯片焊接技術領域，具體涉及一種LED芯片共晶焊接裝置。

背景技術

共晶焊接技術在電子封裝行業具有廣泛的應用，如晶片與基板的粘接、基板與管殼的粘接、管殼封帽等等。與傳統的環氧導電膠粘接相比，共晶焊接具有熱導率高、熱阻低、傳熱快、可靠性強、粘接后強度大的優點，適用于高頻、大功率器件中晶片與基板、基板與管殼的互聯。

隨著LED技術的高速發展，LED晶片及封裝越來越向大功率和集成方向發展，傳統的銀膠粘接工藝已經很難滿足LED晶片的焊接工藝要求，因而，越來越多的LED封裝廠家開始嘗試其他更先進的焊接工藝來實現LED晶片與支架的粘接，其中，共晶焊接技術被普通認為具有很好的應用前景。

然而，由于LED晶片的共晶熔點大約在300℃以上，而現有技術的LED晶片共晶焊接設備一般采用熱風回流爐作為加熱裝置，這種加熱裝置加熱速度慢、且加熱能夠達到的最高溫度比較低，再焊接完后還需要冷卻，這樣容易產生黃化現象，不但影響產品質量，而且不利于自動化生產。

因此，需要提供一種新的LED芯片共晶焊接裝置以解決上述技術問題。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是提供一種不會產生黃化現象且易于自動化生產的LED芯片共晶焊接裝置。

本實用新型的技術方案如下：

一種LED芯片共晶焊接裝置，包括：入料料盒、共晶焊接臺、出料料盒、芯片焊接搬送裝置以及升降裝置，所述入料料盒設置于所述芯片焊接搬送裝置的一端，所述出料料盒設置于所述芯片焊接搬送裝置的另一端，所述芯片焊接搬送裝置位于所述共晶焊接臺上方，所述升降裝置設置于所述入料料盒和所述出料料盒下方以用于升降所述入料料盒和所述出料料盒。

優選的，所述共晶焊接臺位于所述入料料盒和所述出料料盒之間，所述LED芯片共晶焊接裝置還包括設置于所述入料料盒與所述共晶焊接臺之間的第一計數感應器。

優選的，所述LED芯片共晶焊接裝置還包括設置于所述共晶焊接臺與所述出料料盒之間的第二計數感應器。

優選的，所述共晶焊接臺包括溫控探頭和加熱管。

優選的，所述芯片焊接搬送裝置還包括芯片搬送爪，所述共晶焊接臺位于所述芯片搬送爪的一活動位置下方。

優選的，所述升降裝置包括對應所述入料料盒設置的第一電機、連接所述第一電機與所述入料料盒的第一連接件、對應所述出料料盒設置的第二電機以及連接所述第二電機與所述出料料盒的第二連接件。

與相關技術相比較，本實用新型提供的LED芯片共晶焊接裝置具有如下有益效果：采用共晶焊接，不容易產生黃化現象；采用升降裝置與入料料盒和出料料盒的配合，極大提升了自動化生產的效率。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其它的附圖，其中：

圖1為本實用新型LED芯片共晶焊接裝置的結構示意圖。