[實用新型]LED芯片共晶焊接裝置

有效

• 申請號: 201820299805.4
• 申請日: 2018-03-05
• 公開（公告）號: CN208078010U
• 公開（公告）日: 2018-11-09
• 發明（設計）人: 羅建華;張小斌
• 申請（專利權）人: 中山市共炫光電科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L21/60;H01L21/677
• 代理公司: 深圳市中原力和專利商標事務所(普通合伙) 44289
• 代理人: 謝芝柏

1.一種LED芯片共晶焊接裝置，其特征在于，包括：入料料盒、共晶焊接臺、出料料盒、芯片焊接搬送裝置以及升降裝置，所述入料料盒設置于所述芯片焊接搬送裝置的一端，所述出料料盒設置于所述芯片焊接搬送裝置的另一端，所述芯片焊接搬送裝置位于所述共晶焊接臺上方，所述升降裝置設置于所述入料料盒和所述出料料盒下方以用于升降所述入料料盒和所述出料料盒。

2.根據權利要求1所述的LED芯片共晶焊接裝置，其特征在于，所述共晶焊接臺位于所述入料料盒和所述出料料盒之間，所述LED芯片共晶焊接裝置還包括設置于所述入料料盒與所述共晶焊接臺之間的第一計數感應器。

3.根據權利要求2所述的LED芯片共晶焊接裝置，其特征在于，所述LED芯片共晶焊接裝置還包括設置于所述共晶焊接臺與所述出料料盒之間的第二計數感應器。

4.根據權利要求1所述的LED芯片共晶焊接裝置，其特征在于，所述共晶焊接臺包括溫控探頭和加熱管。

5.根據權利要求1所述的LED芯片共晶焊接裝置，其特征在于，所述芯片焊接搬送裝置還包括芯片搬送爪，所述共晶焊接臺位于所述芯片搬送爪的一活動位置下方。

6.根據權利要求1所述的LED芯片共晶焊接裝置，其特征在于，所述升降裝置包括對應所述入料料盒設置的第一電機、連接所述第一電機與所述入料料盒的第一連接件、對應所述出料料盒設置的第二電機以及連接所述第二電機與所述出料料盒的第二連接件。