[實用新型]一種應用于LED芯片的自動檢測機有效
| 申請號: | 201820297942.4 | 申請日: | 2018-03-05 |
| 公開(公告)號: | CN207818527U | 公開(公告)日: | 2018-09-04 |
| 發明(設計)人: | 何偉鋒 | 申請(專利權)人: | 東莞理工學院 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66;H01L33/00 |
| 代理公司: | 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 肖平安 |
| 地址: | 523000 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 裝設 托板 線性模組 不良品 支撐架 橫桿 自動檢測組件 本實用新型 固定支撐板 固定支撐架 夾具安裝座 自動檢測機 分選組件 氣動夾具 上表面 支撐座 驅動 分選 有效節省人工 工作效率高 光源固定座 相機固定座 安裝豎板 環形光源 相機驅動 芯片裝載 機械手 驅動端 收納盒 配裝 應用 自動化 相機 | ||
本實用新型公開了一種應用于LED芯片的自動檢測機,其固定支撐板上表面中間位置裝設托板驅動線性模組,托板驅動線性模組的驅動端裝設夾具安裝座,夾具安裝座裝設托板氣動夾具;托板氣動夾具配裝芯片裝載托板;固定支撐板上表面還裝設固定支撐架,固定支撐架包括左側支撐座、右側支撐座、支撐架橫桿;支撐架橫桿前端側裝設CCD自動檢測組件,支撐架橫桿后端側裝設不良品分選組件;CCD自動檢測組件包括相機驅動線性模組、相機安裝豎板、相機固定座、CCD工業相機、光源固定座、環形光源;不良品分選組件包括分選驅動線性模組、分選機械手、不良品收納盒。本實用新型具有設計新穎、自動化程度高、工作效率高的優點,且能有效節省人工成本。
技術領域
本實用新型涉及自動化設備技術領域,尤其涉及一種應用于LED芯片的自動檢測機。
背景技術
對于封裝完畢的LED芯片而言,為保證LED芯片的出貨質量,在出貨前需要對封裝完畢后的LED芯片進行檢測。
其中,在現有技術中,LED芯片的檢測一般采用人工方式來完成,即通過人工的方式來判斷LED芯片封裝質量的好壞。對于上述人工檢測方式而言,其存在工作效率低、人工成本高的缺陷。
實用新型內容
本實用新型的目的在于針對現有技術的不足而提供一種應用于LED芯片的自動檢測機,該應用于LED芯片的自動檢測機結構設計新穎、自動化程度高、工作效率高,且能夠有效地節省人工成本。
為達到上述目的,本實用新型通過以下技術方案來實現。
一種應用于LED芯片的自動檢測機,包括有機架,機架的上端部裝設有呈水平橫向布置的固定支撐板,固定支撐板上表面的中間位置裝設有前后水平動作的托板驅動線性模組,托板驅動線性模組的驅動端裝設有夾具安裝座,夾具安裝座裝設有托板氣動夾具;托板氣動夾具配裝有芯片裝載托板,芯片裝載托板的上表面開設有呈均勻間隔分布的芯片放置槽;
固定支撐板的上表面還裝設有固定支撐架,固定支撐架包括有分別螺裝于固定支撐板上表面且分別呈豎向布置的左側支撐座、右側支撐座,左側支撐座位于托板驅動線性模組的左端側,右側支撐座位于托板驅動線性模組的右端側,托板驅動線性模組的上端側于左側支撐座與右側支撐座之間裝設有沿著左右方向水平橫向布置的支撐架橫桿,支撐架橫桿的左端部與左側支撐座的上端部螺接,支撐架橫桿的右端部與右側支撐座的上端部螺接;支撐架橫桿的前端側裝設有CCD自動檢測組件,支撐架橫桿的后端側裝設有不良品分選組件;
CCD自動檢測組件包括有裝設于支撐架橫桿且水平左右動作的相機驅動線性模組,相機驅動線性模組的驅動端裝設有呈豎向布置的相機安裝豎板,相機安裝豎板的上端部螺裝有相機固定座,相機固定座裝設有呈豎向布置的CCD工業相機;相機安裝豎板的下端部于相機固定座的下端側螺裝有光源固定座,光源固定座裝設有位于CCD工業相機正下方的環形光源;
不良品分選組件包括有裝設于支撐架橫桿且水平左右動作的分選驅動線性模組,分選驅動線性模組的驅動端裝設有分選機械手,固定支撐板的上表面于托板驅動線性模組的旁側裝設有不良品收納盒。
其中,所述分選機械手包括有裝設于所述分選驅動線性模組的驅動端的機械手安裝座,機械手安裝座包括有呈豎向布置的安裝座豎板、呈水平橫向布置的安裝座橫板,安裝座橫板螺裝于安裝座豎板的上端部,安裝座豎板螺裝于分選驅動線性模組的驅動端;安裝座橫板的下端側可相對上下活動地裝設有三個從左至右依次間隔布置的吸盤安裝座,各吸盤安裝座的下端部分別裝設有朝下延伸的芯片吸盤,安裝座橫板的上表面對應各吸盤安裝座分別螺裝有上下動作的分選驅動氣缸,各分選驅動氣缸的活塞桿外延端部分別穿過安裝座橫板并與相應的吸盤安裝座上端部連接。
其中,所述安裝座豎板螺裝有水平滑塊,所述支撐架橫桿對應水平滑塊螺裝有沿著左右方向水平延伸的水平導軌,水平滑塊與水平導軌相配合。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
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H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





