[實用新型]一種應用于LED芯片的自動檢測機有效
| 申請號: | 201820297942.4 | 申請日: | 2018-03-05 |
| 公開(公告)號: | CN207818527U | 公開(公告)日: | 2018-09-04 |
| 發明(設計)人: | 何偉鋒 | 申請(專利權)人: | 東莞理工學院 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66;H01L33/00 |
| 代理公司: | 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 肖平安 |
| 地址: | 523000 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 裝設 托板 線性模組 不良品 支撐架 橫桿 自動檢測組件 本實用新型 固定支撐板 固定支撐架 夾具安裝座 自動檢測機 分選組件 氣動夾具 上表面 支撐座 驅動 分選 有效節省人工 工作效率高 光源固定座 相機固定座 安裝豎板 環形光源 相機驅動 芯片裝載 機械手 驅動端 收納盒 配裝 應用 自動化 相機 | ||
1.一種應用于LED芯片的自動檢測機,其特征在于:包括有機架,機架的上端部裝設有呈水平橫向布置的固定支撐板(1),固定支撐板(1)上表面的中間位置裝設有前后水平動作的托板驅動線性模組(21),托板驅動線性模組(21)的驅動端裝設有夾具安裝座(22),夾具安裝座(22)裝設有托板氣動夾具(23);托板氣動夾具(23)配裝有芯片裝載托板,芯片裝載托板的上表面開設有呈均勻間隔分布的芯片放置槽;
固定支撐板(1)的上表面還裝設有固定支撐架(3),固定支撐架(3)包括有分別螺裝于固定支撐板(1)上表面且分別呈豎向布置的左側支撐座(31)、右側支撐座(32),左側支撐座(31)位于托板驅動線性模組(21)的左端側,右側支撐座(32)位于托板驅動線性模組(21)的右端側,托板驅動線性模組(21)的上端側于左側支撐座(31)與右側支撐座(32)之間裝設有沿著左右方向水平橫向布置的支撐架橫桿(33),支撐架橫桿(33)的左端部與左側支撐座(31)的上端部螺接,支撐架橫桿(33)的右端部與右側支撐座(32)的上端部螺接;支撐架橫桿(33)的前端側裝設有CCD自動檢測組件(4),支撐架橫桿(33)的后端側裝設有不良品分選組件(5);
CCD自動檢測組件(4)包括有裝設于支撐架橫桿(33)且水平左右動作的相機驅動線性模組(41),相機驅動線性模組(41)的驅動端裝設有呈豎向布置的相機安裝豎板(42),相機安裝豎板(42)的上端部螺裝有相機固定座(43),相機固定座(43)裝設有呈豎向布置的CCD工業相機(44);相機安裝豎板(42)的下端部于相機固定座(43)的下端側螺裝有光源固定座(45),光源固定座(45)裝設有位于CCD工業相機(44)正下方的環形光源(46);
不良品分選組件(5)包括有裝設于支撐架橫桿(33)且水平左右動作的分選驅動線性模組(51),分選驅動線性模組(51)的驅動端裝設有分選機械手(52),固定支撐板(1)的上表面于托板驅動線性模組(21)的旁側裝設有不良品收納盒(53)。
2.根據權利要求1所述的一種應用于LED芯片的自動檢測機,其特征在于:所述分選機械手(52)包括有裝設于所述分選驅動線性模組(51)的驅動端的機械手安裝座(521),機械手安裝座(521)包括有呈豎向布置的安裝座豎板(5211)、呈水平橫向布置的安裝座橫板(5212),安裝座橫板(5212)螺裝于安裝座豎板(5211)的上端部,安裝座豎板(5211)螺裝于分選驅動線性模組(51)的驅動端;安裝座橫板(5212)的下端側可相對上下活動地裝設有三個從左至右依次間隔布置的吸盤安裝座(522),各吸盤安裝座(522)的下端部分別裝設有朝下延伸的芯片吸盤(523),安裝座橫板(5212)的上表面對應各吸盤安裝座(522)分別螺裝有上下動作的分選驅動氣缸(524),各分選驅動氣缸(524)的活塞桿外延端部分別穿過安裝座橫板(5212)并與相應的吸盤安裝座(522)上端部連接。
3.根據權利要求2所述的一種應用于LED芯片的自動檢測機,其特征在于:所述安裝座豎板(5211)螺裝有水平滑塊,所述支撐架橫桿(33)對應水平滑塊螺裝有沿著左右方向水平延伸的水平導軌,水平滑塊與水平導軌相配合。
4.根據權利要求3所述的一種應用于LED芯片的自動檢測機,其特征在于:各所述吸盤安裝座(522)分別螺裝有豎向滑塊,所述安裝座豎板(5211)對應各豎向滑塊分別螺裝有呈豎向布置的豎向導軌,各豎向滑塊分別與相應的豎向導軌相配合。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





