[實(shí)用新型]一種立體結(jié)構(gòu)芯片的測試插座

有效

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• 申請日: 2018-03-01
• 公開（公告）號: CN208076563U
• 公開（公告）日: 2018-11-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 賀濤;王傳剛;侯燕兵;甘貞龍
• 申請（專利權(quán)）人: 法特迪精密科技（蘇州)有限公司
• 主分類號: G01R1/04
• 分類號: G01R1/04
• 代理公司: 無錫市匯誠永信專利代理事務(wù)所(普通合伙) 32260
• 代理人: 張歡勇

本實(shí)用新型公開了一種立體結(jié)構(gòu)芯片的測試插座，包括測試座和測試蓋，測試蓋設(shè)置于測試座上方，測試蓋與測試座卡接；測試座上設(shè)置芯片下槽；測試蓋包括轉(zhuǎn)接測試座，轉(zhuǎn)接測試座上設(shè)置與芯片下槽相配的芯片上槽，芯片下槽與芯片上槽扣合形成芯片容納槽；在芯片下槽下方設(shè)置主測試電路板，第一測試針從芯片下槽內(nèi)向下與主測試電路板連接；芯片上槽上方設(shè)有轉(zhuǎn)接測試電路板；第二測試針從芯片上槽向上與轉(zhuǎn)接測試電路板連接；主測試電路板與轉(zhuǎn)接測試電路板之間通過轉(zhuǎn)接測試針連接。本實(shí)用新型定位準(zhǔn)確，根據(jù)立體芯片的形狀、結(jié)構(gòu)而設(shè)計(jì)芯片容納槽；可以實(shí)現(xiàn)一次就可以完成整個立體結(jié)構(gòu)芯片多面的測試，進(jìn)行有效的測試，同時測試穩(wěn)定性和可靠性高，使用壽命長。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體集成電路的芯片測試領(lǐng)域，具體涉及一種立體結(jié)構(gòu)芯片測試插座。

背景技術(shù)

立體結(jié)構(gòu)芯片是指具有多面和(或)多方位的管腳和(或)信號區(qū)域的芯片，需要測試芯片各個方位的管腳和(或)區(qū)域的信號。傳統(tǒng)的方式是將立體結(jié)構(gòu)芯片的多面逐一進(jìn)行測試，這就使得測試時間變長，測試過程繁瑣，而且由于立體結(jié)構(gòu)芯片的多面或是多方的引腳，容易漏測。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的是提供一種可以一次性實(shí)現(xiàn)立體結(jié)構(gòu)芯片測試的芯片夾具，以方便測試過程，降低測試時間與操作步驟，提高測試的穩(wěn)定性。

本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案如下：

一種立體結(jié)構(gòu)芯片的測試插座，包括測試座和測試蓋，所述測試蓋設(shè)置于測試座上方，所述測試蓋與測試座卡接；所述測試座上設(shè)置芯片下槽；所述測試蓋包括轉(zhuǎn)接測試座，所述轉(zhuǎn)接測試座上設(shè)置與芯片下槽相配的芯片上槽，芯片下槽與芯片上槽扣合形成芯片容納槽；在芯片下槽下方設(shè)置主測試電路板，第一測試針從芯片下槽內(nèi)向下與主測試電路板連接；所述芯片上槽上方設(shè)有轉(zhuǎn)接測試電路板；第二測試針從芯片上槽向上與轉(zhuǎn)接測試電路板連接；所述主測試電路板與轉(zhuǎn)接測試電路板之間通過轉(zhuǎn)接測試針連接。

進(jìn)一步的：所述轉(zhuǎn)接測試針設(shè)置在轉(zhuǎn)接測試臺內(nèi)，所述轉(zhuǎn)接測試臺位于芯片容納槽外。

進(jìn)一步的：所述測試座上設(shè)置螺旋頂桿，所述螺旋頂桿的頂端與芯片相抵。

進(jìn)一步的：所述轉(zhuǎn)接測試座端設(shè)有手動旋鈕，所述手動旋鈕為旋轉(zhuǎn)體，且所述旋轉(zhuǎn)體的內(nèi)芯與所述轉(zhuǎn)接測試座相抵，用于對所述轉(zhuǎn)接測試座進(jìn)行擠壓，使得卡塊卡入第一卡槽內(nèi)。

進(jìn)一步的：所述測試座和測試蓋通過卡勾結(jié)構(gòu)卡接；所述卡勾結(jié)構(gòu)包括卡勾、銷釘和復(fù)位彈簧，所述卡勾通過銷釘與測試蓋相連，測試座上設(shè)置有與卡勾相配合的第二卡槽。

進(jìn)一步的：所述測試座上設(shè)置多個限位孔，在測試蓋上對應(yīng)限位孔設(shè)置有限位凸起。

有益效果

本發(fā)明定位準(zhǔn)確，根據(jù)立體芯片的形狀、結(jié)構(gòu)而設(shè)計(jì)芯片容納槽；對立體芯片測試過程長而特別設(shè)置了轉(zhuǎn)接電路板，可以實(shí)現(xiàn)一次就可以完成整個立體結(jié)構(gòu)芯片多面的測試，進(jìn)行有效的測試，同時測試穩(wěn)定性和可靠性高，使用壽命長。

附圖說明

圖1為立體結(jié)構(gòu)芯片示意圖；

圖2為圖1的俯視角度示意圖；

圖3為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本實(shí)用新型的爆炸結(jié)構(gòu)示意圖；

以上各圖中：測試座100，芯片下槽110，主測試電路板120，第一測試針130，限位孔140；測試蓋200，轉(zhuǎn)接測試座210，芯片上槽211，轉(zhuǎn)接測試電路板220，第二測試針230，手動旋鈕240，內(nèi)芯241；轉(zhuǎn)接測試針300，轉(zhuǎn)接測試臺310；芯片400，芯片引腳410；卡勾結(jié)構(gòu) 500，第二卡槽510。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對本發(fā)明做進(jìn)一步詳細(xì)闡述。