[實(shí)用新型]一種半導(dǎo)體晶圓正反定位的激光劃片裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201820287586.8 | 申請(qǐng)日: | 2018-03-01 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN207852616U | 公開(kāi)(公告)日: | 2018-09-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 鮑家定;周嘉;黃宇星;劉清原;龍芋宏 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 桂林電子科技大學(xué) |
| 主分類號(hào): | H01L21/268 | 分類號(hào): | H01L21/268;H01L21/687 |
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| 地址: | 541004 廣*** | 國(guó)省代碼: | 廣西;45 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 支撐板 激光劃片裝置 支撐座 半導(dǎo)體晶圓 本實(shí)用新型 電動(dòng)伸縮桿 滑動(dòng)器 滑座 晶圓 滑動(dòng)連接 劃片效率 上端固定 激光器 九十度 翻轉(zhuǎn) 劃片 夾持 夾座 左端 電機(jī) | ||
本實(shí)用新型公開(kāi)了一種半導(dǎo)體晶圓正反定位的激光劃片裝置,包括支撐座,所述支撐座頂部的左端固定連接有第七支撐板,且第七支撐板的頂端固定連接有第六支撐板,第六支撐板的底部固定連接有激光器,所述支撐座頂部的右端固定連接有滑座,且滑座的外表面滑動(dòng)連接有滑動(dòng)器,所述滑動(dòng)器的頂端固定連接有第一支撐板,且第一支撐板左側(cè)的上端固定連接有第一電動(dòng)伸縮桿。本實(shí)用新型在第二支撐板的左側(cè)固定安裝了電機(jī),并通過(guò)第三支撐板、第二電動(dòng)伸縮桿、第四支撐板和夾座的作用,可滿足人們對(duì)所夾持的晶圓進(jìn)行九十度翻轉(zhuǎn)的需求,解決了現(xiàn)有的激光劃片裝置只能對(duì)晶圓的一個(gè)表面進(jìn)行劃片處理,降低了劃片效率的問(wèn)題。
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及激光加工設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域,具體為一種半導(dǎo)體晶圓正反定位的激光劃片裝置。
背景技術(shù)
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓,在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能的IC產(chǎn)品,晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅,二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉、鹽酸氯化、并經(jīng)蒸餾后,制成了高純度的多晶硅,晶圓在加工過(guò)程中,需要對(duì)其進(jìn)行劃片處理,但現(xiàn)有的激光劃片裝置只能對(duì)晶圓的一個(gè)表面進(jìn)行劃片處理,降低了劃片效率,為此,我們提出一種半導(dǎo)體晶圓正反定位的激光劃片裝置。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于提供一種半導(dǎo)體晶圓正反定位的激光劃片裝置,具備可提高劃片效率的優(yōu)點(diǎn),解決了現(xiàn)有的激光劃片裝置只能對(duì)晶圓的一個(gè)表面進(jìn)行劃片處理,降低了劃片效率的問(wèn)題。
為實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案:一種半導(dǎo)體晶圓正反定位的激光劃片裝置,包括支撐座,所述支撐座頂部的左端固定連接有第七支撐板,且第七支撐板的頂端固定連接有第六支撐板,第六支撐板的底部固定連接有激光器,所述支撐座頂部的右端固定連接有滑座,且滑座的外表面滑動(dòng)連接有滑動(dòng)器,所述滑動(dòng)器的頂端固定連接有第一支撐板,且第一支撐板左側(cè)的上端固定連接有第一電動(dòng)伸縮桿,所述第一電動(dòng)伸縮桿的末端固定連接有第二支撐板,且第二支撐板的左側(cè)固定安裝有電機(jī),所述電機(jī)的輸出軸固定連接有第三支撐板,第三支撐板的左側(cè)通過(guò)第二電動(dòng)伸縮桿活動(dòng)連接有第四支撐板,且第四支撐板和第三支撐板內(nèi)側(cè)的中端均固定連接有夾座。
優(yōu)選的,所述支撐座底部的四周均固定連接有支撐腿,且支撐腿的底部固定連接有橡膠墊。
優(yōu)選的,所述支撐座正表面的右端固定連接有控制器,且控制器的正表面從左到右依次固定連接有激光器開(kāi)關(guān)、電機(jī)控制按鍵、第一伸縮控制按鍵、第二伸縮控制按鍵和滑動(dòng)控制按鍵。
優(yōu)選的,所述第六支撐板的底部且位于激光器的右側(cè)固定連接有第五支撐板,且第五支撐板的左側(cè)從上到下依次固定連接有擴(kuò)束鏡和聚焦鏡。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型的有益效果如下:
1、本實(shí)用新型在第二支撐板的左側(cè)固定安裝了電機(jī),并通過(guò)第三支撐板、第二電動(dòng)伸縮桿、第四支撐板和夾座的作用,可滿足人們對(duì)所夾持的晶圓進(jìn)行九十度翻轉(zhuǎn)的需求,解決了現(xiàn)有的激光劃片裝置只能對(duì)晶圓的一個(gè)表面進(jìn)行劃片處理,降低了劃片效率的問(wèn)題。
2、本實(shí)用新型在滑座的外表面滑動(dòng)連接了滑動(dòng)器,并在第一支撐板左側(cè)的上端固定連接了第一電動(dòng)伸縮桿,可滿足人們對(duì)晶圓不同位置的劃片處理需求,為人們的工作帶來(lái)極大的便利。
附圖說(shuō)明
圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2為本實(shí)用新型控制器結(jié)構(gòu)示意圖;
圖3為本實(shí)用新型工作原理示意圖。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





