[實用新型]埋平面電阻聚酰亞胺多層線路板

有效

• 申請號: 201820284985.9
• 申請日: 2018-02-27
• 公開（公告）號: CN207783281U
• 公開（公告）日: 2018-08-28
• 發明（設計）人: 劉勇;徐正保;夏杏軍
• 申請（專利權）人: 浙江萬正電子科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18
• 代理公司: 北京中政聯科專利代理事務所(普通合伙) 11489
• 代理人: 姚海波

本實用新型屬于線路板技術領域，尤其涉及一種埋平面電阻聚酰亞胺多層線路板。它解決了現有技術設計不合理等技術問題。本埋平面電阻聚酰亞胺多層線路板包括帶電阻線路板，在帶電阻線路板一面連接有聚酰亞胺玻璃布，在聚酰亞胺玻璃布靠近帶電阻線路板的一面設有周向設有環形凸起，在帶電阻線路板靠近聚酰亞胺玻璃布的一面設有供所述的環形凸起卡入的環形槽，且所述的環形凸起凸起高度小于環形槽的槽深，在環形凸起外側或者內側設有定向凸部，在環形槽的槽壁上設有供所述的定向凸部卡入的定位缺口。本實用新型的優點在于：設計更合理。

技術領域

本實用新型屬于線路板技術領域，尤其涉及一種埋平面電阻聚酰亞胺多層線路板。

背景技術

據電子電路行業業界工程技術人員統計，在集成電路設計時，分離元器件當中，電阻約占30％，電容約占40％，而其他元器件總共只占30％左右。由于電阻、電容占元器件的大多數，這樣便給印制板的下道裝聯工序－－插接安裝和表面貼裝工藝，增添了許多麻煩。另外，如果把電阻放到電路板表面，通過引線連接到電路，會大大增加電路的復雜性，而且電路的性能也會惡化很多。由此，埋平面電阻便應運而生了。這給印制板設計和制作帶來了一次空前的技術革命。埋電阻，又稱埋阻，或薄膜電阻，是將特殊的電阻材料壓合在絕緣基材上，然后通過印刷、蝕刻等工藝，形成設計所需電阻值的內(外)層材料，然后壓合在印制板內(上)，形成平面電阻層的一種技術。

隨著電子產品持續而迅速小型化和多功能化的趨勢，要求盡量減少組裝無源元件的數量和印制板尺寸，通過平面埋入電阻制造工藝技術的運用，還可增加印制板的功能性、更佳的可靠性和較為低廉的產品成本。另一方面，聚酰亞胺印制板作為電子信息高新科技產業必不可少的配套產品，近年來獲得了顯著的重視。為了滿足現代通訊技術的迅速發展，對聚酰亞胺印制板的制造已不滿足于單純的單、雙面板的生產，對聚酰亞胺多層印制板制造的需求越來越迫切，特別是耐高溫性能，其還有待于改進。

組裝過程中的層對齊難度較大，導致組裝效率較低。

基于上述的幾個技術問題，因此，急需設計一款可以解決上述技術問題的線路板。

實用新型內容

本實用新型的目的是針對上述問題，提供一種設計更合理的埋平面電阻聚酰亞胺多層線路板。

為達到上述目的，本實用新型采用了下列技術方案：本埋平面電阻聚酰亞胺多層線路板包括帶電阻線路板，在帶電阻線路板一面連接有聚酰亞胺玻璃布，在聚酰亞胺玻璃布靠近帶電阻線路板的一面設有周向設有環形凸起，在帶電阻線路板靠近聚酰亞胺玻璃布的一面設有供所述的環形凸起卡入的環形槽，且所述的環形凸起凸起高度小于環形槽的槽深，在環形凸起外側或者內側設有定向凸部，在環形槽的槽壁上設有供所述的定向凸部卡入的定位缺口。

在上述的埋平面電阻聚酰亞胺多層線路板中，所述的定位缺口為V形結構，所述的定向凸部為V形凸起結構。

在上述的埋平面電阻聚酰亞胺多層線路板中，所述的帶電阻線路板包括板體，該板體包括第一基材層和第二基材層，在第一基材層和第二基材層之間設有半固化粘結片，在第二基材層靠近半固化粘結片的一面設有銅箔，在銅箔上鍍有位于半固化粘結片和銅箔之間的鎳磷合金電阻層。

本申請采用內埋置的銅箔結合鎳磷合金電阻層，其可以大幅延長使用壽命，避免了震動損壞、銹蝕損壞和氧化損壞等等事故。

通過埋入電阻制造，其可以大幅提高生產效率和大幅縮小整體的體積，同時，線路板的可靠性和使用性能更加優越，另外，還降低了線路板的生產制造投入的成本。

在上述的埋平面電阻聚酰亞胺多層線路板中，所述的銅箔通過高溫熱壓方式固定在第二基材層上。

在上述的埋平面電阻聚酰亞胺多層線路板中，所述的第一基材層遠離半固化粘結片的一面設有第一銅層且第一銅層厚度小于第一基材層的厚度。