[實用新型]埋平面電阻聚酰亞胺多層線路板

有效

• 申請號: 201820284985.9
• 申請日: 2018-02-27
• 公開（公告）號: CN207783281U
• 公開（公告）日: 2018-08-28
• 發明（設計）人: 劉勇;徐正保;夏杏軍
• 申請（專利權）人: 浙江萬正電子科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18
• 代理公司: 北京中政聯科專利代理事務所(普通合伙) 11489
• 代理人: 姚海波

1.埋平面電阻聚酰亞胺多層線路板，包括帶電阻線路板(10)，其特征在于，所述的帶電阻線路板(10)一面連接有聚酰亞胺玻璃布(20)，在聚酰亞胺玻璃布(20)靠近帶電阻線路板(10)的一面設有周向設有環形凸起(201)，在帶電阻線路板(10)靠近聚酰亞胺玻璃布(20)的一面設有供所述的環形凸起(201)卡入的環形槽(101)，且所述的環形凸起(201)凸起高度小于環形槽(101)的槽深，在環形凸起(201)外側或者內側設有定向凸部(202)，在環形槽(101)的槽壁上設有供所述的定向凸部(202)卡入的定位缺口(102)。

2.根據權利要求1所述的埋平面電阻聚酰亞胺多層線路板，其特征在于，所述的定位缺口(102)為V形結構，所述的定向凸部(202)為V形凸起結構。

3.根據權利要求1所述的埋平面電阻聚酰亞胺多層線路板，其特征在于，所述的帶電阻線路板(10)包括板體(1)，該板體(1)包括第一基材層(11)和第二基材層(12)，在第一基材層(11)和第二基材層(12)之間設有半固化粘結片(13)，在第二基材層(12)靠近半固化粘結片(13)的一面設有銅箔(14)，在銅箔(14)上鍍有位于半固化粘結片(13)和銅箔(14)之間的鎳磷合金電阻層(15)。

4.根據權利要求3所述的埋平面電阻聚酰亞胺多層線路板，其特征在于，所述的銅箔(14)通過高溫熱壓方式固定在第二基材層(12)上。

5.根據權利要求3所述的埋平面電阻聚酰亞胺多層線路板，其特征在于，所述的第一基材層(11)遠離半固化粘結片(13)的一面設有第一銅層(16)且第一銅層(16)厚度小于第一基材層(11)的厚度。

6.根據權利要求3所述的埋平面電阻聚酰亞胺多層線路板，其特征在于，所述的第二基材層(12)遠離半固化粘結片(13)的一面設有第二銅層(17)且第二銅層(17)的厚度小于第二基材層(12)的厚度。

7.根據權利要求3所述的埋平面電阻聚酰亞胺多層線路板，其特征在于，所述的板體(1)上設有若干貫穿該板體(1)厚度的通孔(18)，在每個通孔(18)的孔壁上分別設有鍍銅層(19)。

8.根據權利要求3所述的埋平面電阻聚酰亞胺多層線路板，其特征在于，所述的鎳磷合金電阻層(15)包括線路(151)，在線路(151)上連接有若干電阻單元(152)，在每個電阻單元(152)上分別連接有兩個引腳(153)，在第一基材層(11)上設有若干與所述的引腳(153)一一對應的缺口(110)或者通孔。