[實用新型]一種激光發射模組和3D感測裝置

有效

• 申請號: 201820281673.2
• 申請日: 2018-02-28
• 公開（公告）號: CN207801154U
• 公開（公告）日: 2018-08-31
• 發明（設計）人: 徐亞魁
• 申請（專利權）人: 信利光電股份有限公司
• 主分類號: H01S5/183
• 分類號: H01S5/183
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102
• 代理人: 鄧義華;陳衛

本實用新型公開了一種激光發射模組和3D感測裝置。該激光發射模組包括基板和分別設置在所述基板上的激光發射芯片和激光驅動芯片，所述激光驅動芯片通過所述基板電連接并驅動所述激光發射芯片。該激光發射模組具有小型化、線路短、驅動性能好、發光功率高、相應速度快、方波特性好等優勢。

技術領域

本實用新型涉及3D感測領域，尤其涉及一種激光發射模組和3D感測裝置。

背景技術

隨著3D感測技術的發展，將激光發射模組和攝像模組結合用于測距、臉部識別、體形識別、動作識別等已經越來越廣泛。如圖1所示，現有的激光發射模組主要包括激光發射器1’和激光驅動器2’，所述激光發射器1’和激光驅動器2’都是單體器件，分別設置在不同的基板11’、12’上，然后再用FPC 3’或連接線3’實現電連接，導致所述激光發射模組的尺寸較大，不利于小型化，而且長線路降低了所述激光驅動器2’對激光發射器1’的驅動性能，導致激光發射器1’的響應時間長、波形效果差。

實用新型內容

為了解決上述現有技術的不足，本實用新型提供一種激光發射模組和3D感測裝置。該激光發射模組具有小型化、線路短、驅動性能好、發光功率高、相應速度快、方波特性好等優勢。

本實用新型所要解決的技術問題通過以下技術方案予以實現：

一種激光發射模組，包括基板和分別設置在所述基板上的激光發射芯片和激光驅動芯片，所述激光驅動芯片通過所述基板電連接并驅動所述激光發射芯片。

進一步地，所述激光發射芯片的激光發射方向上設置有光擴散元件。

進一步地，所述光擴散元件為光擴散透鏡。

進一步地，還包括支撐在所述基板和光擴散元件之間的支架。

進一步地，所述激光發射芯片和激光驅動芯片均位于所述支架和基板之間形成的容納腔內。

進一步地，所述激光發射芯片為VCSEL芯片。

進一步地，所述基板為PCB或FPC。

一種3D感測裝置，包括攝像模組和上述的激光發射模組，所述攝像模組和激光發射模組分別電連接至主處理器。

進一步地，所述激光發射芯片為IR芯片，所述攝像模組為IR模組。

進一步地，所述攝像模組的圖像傳感芯片也設置在所述基板上。

本實用新型具有如下有益效果：該激光發射模組將所述激光發射芯片和激光驅動芯片作為一體器件，集成在同一基板上實現電連接，減小了所需空間，實現小型化，而且連接線路短，提高了所述激光驅動芯片對激光發射芯片的驅動性能，所述激光發射芯片的發光功率高、相應速度快、方波特性好。

附圖說明

圖1為現有的激光發射模組的示意圖；

圖2為本實用新型提供的激光發射模組的示意圖；

圖3為本實用新型提供的3D感測裝置的原理框圖。

具體實施方式

下面結合附圖和實施例對本實用新型進行詳細的說明。

實施例一

如圖2所示，一種激光發射模組，包括基板11和分別設置在所述基板11上的激光發射芯片12和激光驅動芯片13，所述激光驅動芯片13通過所述基板11電連接并驅動所述激光發射芯片12。

該激光發射模組將所述激光發射芯片12和激光驅動芯片13作為一體器件，集成在同一基板11上實現電連接，減小了所需空間，實現小型化，而且連接線路短，提高了所述激光驅動芯片13對激光發射芯片12的驅動性能，所述激光發射芯片12的發光功率高、相應速度快、方波特性好。