[實(shí)用新型]一種激光發(fā)射模組和3D感測裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201820281673.2
• 申請(qǐng)日: 2018-02-28
• 公開（公告）號(hào): CN207801154U
• 公開（公告）日: 2018-08-31
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 徐亞魁
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 信利光電股份有限公司
• 主分類號(hào): H01S5/183
• 分類號(hào): H01S5/183
• 代理公司: 廣州粵高專利商標(biāo)代理有限公司 44102
• 代理人: 鄧義華;陳衛(wèi)

本實(shí)用新型公開了一種激光發(fā)射模組和3D感測裝置。該激光發(fā)射模組包括基板和分別設(shè)置在所述基板上的激光發(fā)射芯片和激光驅(qū)動(dòng)芯片，所述激光驅(qū)動(dòng)芯片通過所述基板電連接并驅(qū)動(dòng)所述激光發(fā)射芯片。該激光發(fā)射模組具有小型化、線路短、驅(qū)動(dòng)性能好、發(fā)光功率高、相應(yīng)速度快、方波特性好等優(yōu)勢。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及3D感測領(lǐng)域，尤其涉及一種激光發(fā)射模組和3D感測裝置。

背景技術(shù)

隨著3D感測技術(shù)的發(fā)展，將激光發(fā)射模組和攝像模組結(jié)合用于測距、臉部識(shí)別、體形識(shí)別、動(dòng)作識(shí)別等已經(jīng)越來越廣泛。如圖1所示，現(xiàn)有的激光發(fā)射模組主要包括激光發(fā)射器1’和激光驅(qū)動(dòng)器2’，所述激光發(fā)射器1’和激光驅(qū)動(dòng)器2’都是單體器件，分別設(shè)置在不同的基板11’、12’上，然后再用FPC 3’或連接線3’實(shí)現(xiàn)電連接，導(dǎo)致所述激光發(fā)射模組的尺寸較大，不利于小型化，而且長線路降低了所述激光驅(qū)動(dòng)器2’對(duì)激光發(fā)射器1’的驅(qū)動(dòng)性能，導(dǎo)致激光發(fā)射器1’的響應(yīng)時(shí)間長、波形效果差。

實(shí)用新型內(nèi)容

為了解決上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型提供一種激光發(fā)射模組和3D感測裝置。該激光發(fā)射模組具有小型化、線路短、驅(qū)動(dòng)性能好、發(fā)光功率高、相應(yīng)速度快、方波特性好等優(yōu)勢。

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題通過以下技術(shù)方案予以實(shí)現(xiàn)：

一種激光發(fā)射模組，包括基板和分別設(shè)置在所述基板上的激光發(fā)射芯片和激光驅(qū)動(dòng)芯片，所述激光驅(qū)動(dòng)芯片通過所述基板電連接并驅(qū)動(dòng)所述激光發(fā)射芯片。

進(jìn)一步地，所述激光發(fā)射芯片的激光發(fā)射方向上設(shè)置有光擴(kuò)散元件。

進(jìn)一步地，所述光擴(kuò)散元件為光擴(kuò)散透鏡。

進(jìn)一步地，還包括支撐在所述基板和光擴(kuò)散元件之間的支架。

進(jìn)一步地，所述激光發(fā)射芯片和激光驅(qū)動(dòng)芯片均位于所述支架和基板之間形成的容納腔內(nèi)。

進(jìn)一步地，所述激光發(fā)射芯片為VCSEL芯片。

進(jìn)一步地，所述基板為PCB或FPC。

一種3D感測裝置，包括攝像模組和上述的激光發(fā)射模組，所述攝像模組和激光發(fā)射模組分別電連接至主處理器。

進(jìn)一步地，所述激光發(fā)射芯片為IR芯片，所述攝像模組為IR模組。

進(jìn)一步地，所述攝像模組的圖像傳感芯片也設(shè)置在所述基板上。

本實(shí)用新型具有如下有益效果：該激光發(fā)射模組將所述激光發(fā)射芯片和激光驅(qū)動(dòng)芯片作為一體器件，集成在同一基板上實(shí)現(xiàn)電連接，減小了所需空間，實(shí)現(xiàn)小型化，而且連接線路短，提高了所述激光驅(qū)動(dòng)芯片對(duì)激光發(fā)射芯片的驅(qū)動(dòng)性能，所述激光發(fā)射芯片的發(fā)光功率高、相應(yīng)速度快、方波特性好。

附圖說明

圖1為現(xiàn)有的激光發(fā)射模組的示意圖；

圖2為本實(shí)用新型提供的激光發(fā)射模組的示意圖；

圖3為本實(shí)用新型提供的3D感測裝置的原理框圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)的說明。

實(shí)施例一

如圖2所示，一種激光發(fā)射模組，包括基板11和分別設(shè)置在所述基板11上的激光發(fā)射芯片12和激光驅(qū)動(dòng)芯片13，所述激光驅(qū)動(dòng)芯片13通過所述基板11電連接并驅(qū)動(dòng)所述激光發(fā)射芯片12。

該激光發(fā)射模組將所述激光發(fā)射芯片12和激光驅(qū)動(dòng)芯片13作為一體器件，集成在同一基板11上實(shí)現(xiàn)電連接，減小了所需空間，實(shí)現(xiàn)小型化，而且連接線路短，提高了所述激光驅(qū)動(dòng)芯片13對(duì)激光發(fā)射芯片12的驅(qū)動(dòng)性能，所述激光發(fā)射芯片12的發(fā)光功率高、相應(yīng)速度快、方波特性好。