[實用新型]一種激光發(fā)射模組和3D感測裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201820281673.2 | 申請日： | 2018-02-28 |
| 公開（公告）號： | CN207801154U | 公開（公告）日： | 2018-08-31 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 徐亞魁 | 申請（專利權(quán)）人： | 信利光電股份有限公司 |
| 主分類號： | H01S5/183 | 分類號： | H01S5/183 |
| 代理公司： | 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102 | 代理人： | 鄧義華;陳衛(wèi) |
| 地址： | 516600 廣東省汕*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 激光發(fā)射模組 激光驅(qū)動芯片 感測裝置 激光發(fā)射 基板 芯片 本實用新型 發(fā)光功率 驅(qū)動性能 基板電 方波 驅(qū)動 | ||
1.一種激光發(fā)射模組，其特征在于，包括基板和分別設(shè)置在所述基板上的激光發(fā)射芯片和激光驅(qū)動芯片，所述激光驅(qū)動芯片通過所述基板電連接并驅(qū)動所述激光發(fā)射芯片。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光發(fā)射模組，其特征在于，所述激光發(fā)射芯片的激光發(fā)射方向上設(shè)置有光擴散元件。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的激光發(fā)射模組，其特征在于，所述光擴散元件為光擴散透鏡。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的激光發(fā)射模組，其特征在于，還包括支撐在所述基板和光擴散元件之間的支架。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的激光發(fā)射模組，其特征在于，所述激光發(fā)射芯片和激光驅(qū)動芯片均位于所述支架和基板之間形成的容納腔內(nèi)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光發(fā)射模組，其特征在于，所述激光發(fā)射芯片為VCSEL芯片。
7.根據(jù)權(quán)利要求1-3、6中任一所述的激光發(fā)射模組，其特征在于，所述基板為PCB或FPC。
8.一種3D感測裝置，其特征在于，包括攝像模組和權(quán)利要求1-7中任一所述的激光發(fā)射模組，所述攝像模組和激光發(fā)射模組分別電連接至主處理器。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的3D感測裝置，其特征在于，所述激光發(fā)射芯片為IR芯片，所述攝像模組為IR模組。
10.根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的3D感測裝置，其特征在于，所述攝像模組的圖像傳感芯片也設(shè)置在所述基板上。
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