[實用新型]一種單晶硅棒切割工裝有效
| 申請號: | 201820276812.2 | 申請日: | 2018-02-27 |
| 公開(公告)號: | CN207930899U | 公開(公告)日: | 2018-10-02 |
| 發明(設計)人: | 王全文;楊蛟;李鷺 | 申請(專利權)人: | 成都青洋電子材料有限公司 |
| 主分類號: | B28D5/04 | 分類號: | B28D5/04;B28D7/00 |
| 代理公司: | 成都金英專利代理事務所(普通合伙) 51218 | 代理人: | 袁英 |
| 地址: | 611200 四*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 燕尾形槽 單晶硅棒切割 本實用新型 單晶硅棒 單晶硅片 膠粘層 樹脂條 工裝 導軌 滑塊 油缸 粘接 前后滑動 前后設置 軸向布置 活塞桿 膠條 內開 | ||
本實用新型公開了一種單晶硅棒切割工裝,它包括油缸(1),油缸(1)活塞桿的末端固設有導軌(2),導軌(2)內開設有燕尾形槽(3),燕尾形槽(3)內設置有可沿燕尾形槽(3)前后滑動的滑塊(4),滑塊(4)的底部經膠粘層A(5)粘接有樹脂條(6),樹脂條(6)的底部經膠粘層B(7)粘接有前后設置的單晶硅棒(8),單晶硅棒(8)的底部設置有沿其軸向布置的膠條(9)。本實用新型的有益效果是:結構緊湊、很好保護切制成的單晶硅片、方便收集切制成的單晶硅片、操作簡單。
技術領域
本實用新型涉及單晶硅棒切割的技術領域,特別是一種單晶硅棒切割工裝。
背景技術
晶硅作為一種重要的半導體材料,具有良好的電學性能和熱穩定性,自被人們發現和利用后很快替代其它半導體材料。硅材料因其具有耐高溫和抗輻射性能較好,特別適用于制作大功率器件的特性而成為應用最多的一種半導體材料,集成電路半導體器件大多數硅材料制成的。在制造性能良好的硅單晶方法中,直拉法生長硅單晶具有設備和工藝相對簡單、容易實現自動控制。直拉單晶硅棒從單晶爐中拉制出來以后需要進行一系列的工序,前期包括截斷、開方、圓角研磨和平面研磨等機械加工;中期還需要將單晶硅棒進行滾磨、切片、清洗、倒角、研磨和再清洗等工;后期將硅片進行制絨、擴散、結晶和燒結等工序后才能制造成半導體器件或用于光伏發電的太陽能電池片。
其中切片工序中,要將柱狀的單晶硅棒切割成多片薄單晶硅片,其方法是采用多根相互平行的鋼絲同時沿著單晶硅棒的徑向切割單晶硅棒,從而一次性切成多片薄單晶硅片。然而切割后的單晶硅片會直接掉落下來,且由于單晶硅片厚度薄,掉落后不僅不便于工人收集,而且相互之間出現刮傷,降低單晶硅片的表面質量。
實用新型內容
本實用新型的目的在于克服現有技術的缺點,提供一種結構緊湊、很好保護切制成的單晶硅片、方便收集切制成的單晶硅片、操作簡單的單晶硅棒切割工裝。
本實用新型的目的通過以下技術方案來實現:一種單晶硅棒切割工裝,它包括油缸,所述油缸活塞桿的末端固設有導軌,導軌內開設有燕尾形槽,燕尾形槽內設置有可沿燕尾形槽前后滑動的滑塊,滑塊的底部經膠粘層A粘接有樹脂條,樹脂條的底部經膠粘層B粘接有前后設置的單晶硅棒,單晶硅棒的底部設置有沿其軸向布置的膠條。
所述油缸垂向設置。
該切割工裝還包括龍門架,所述油缸的缸筒固定安裝于龍門架的橫梁上。
本實用新型具有以下優點:本實用新型結構緊湊、很好保護切制成的單晶硅片、方便收集切制成的單晶硅片、操作簡單。
附圖說明
圖1 為本實用新型的結構示意圖;
圖2 為圖1的A向視圖;
圖中,1-油缸,2-導軌,3-燕尾形槽,4-滑塊,5-膠粘層A,6-樹脂條,7-膠粘層B,8-單晶硅棒,9-膠條,10-龍門架。
具體實施方式
下面結合附圖對本實用新型做進一步的描述,本實用新型的保護范圍不局限于以下所述:
如圖1~2所示,一種單晶硅棒切割工裝,它包括油缸1,油缸1垂向設置,所述油缸1活塞桿的末端固設有導軌2,導軌2內開設有燕尾形槽3,燕尾形槽3內設置有可沿燕尾形槽3前后滑動的滑塊4,滑塊4的底部經膠粘層A5粘接有樹脂條6,樹脂條6的底部經膠粘層B7粘接有前后設置的單晶硅棒8,單晶硅棒8的底部設置有沿其軸向布置的膠條9。
該切割工裝還包括龍門架10,所述油缸1的缸筒固定安裝于龍門架10的橫梁上。
本實用新型的工作過程如下:先在單晶硅棒8的下方放置多根相互平行設置的鋼絲,且保證相鄰兩根鋼絲之間的間距等于所需單晶硅片的厚度,同時保證鋼絲垂直于單晶硅棒8設置;再控制油缸1活塞桿向下伸出,鋼絲首先切入膠條9中,其中膠條9起到了引線的作用,便于鋼絲切入單晶硅棒中,鋼絲切穿膠條9后又切入于單晶硅棒8中,鋼絲切穿單晶硅棒8后切入于樹脂條6中,最終一次性制得多片單晶硅片,由于單晶硅棒是通過膠粘層B7粘接于樹脂條6上的,因此加工出的單晶硅片也附著在樹脂條6上而不會掉落,避免了單晶硅片掉落,進一步防止了相互之間刮傷。當要取出單晶硅片時,只需向前滑動滑塊4,使滑塊4從燕尾形槽3中退出,此時去除掉樹脂條即可快速收集加工出的單晶硅片,方便了工人的收集。
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