[實用新型]一種鎳底具有鎳合金鍍層的電鍍鍍層、端子及電子接口有效
| 申請號： | 201820275718.5 | 申請日： | 2018-02-27 |
| 公開（公告）號： | CN207938855U | 公開（公告）日： | 2018-10-02 |
| 發明（設計）人： | 吳仁杰 | 申請（專利權）人： | 東莞普瑞得五金塑膠制品有限公司 |
| 主分類號： | H01R13/03 | 分類號： | H01R13/03 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 523999 廣東省東莞市沙田鎮*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電鍍 鍍層 鎳合金層 鎳金屬層 本實用新型 鎳合金鍍層 中間結合層 電子接口 基材 銠層 精密加工技術 端子電鍍 基材表面 抗氧化性 耐腐蝕性 耐插拔 粘合力 銠合金 銠金屬 | ||
1.一種鎳底具有鎳合金鍍層的電鍍鍍層，其特征在于：其包括：
鎳金屬層，電鍍于基材表面；
鎳合金層，電鍍于鎳金屬層表面；
至少一層中間結合層，電鍍于鎳合金層表面；
銠層，電鍍于中間結合層表面，銠層包括銠金屬層或銠合金層。
2.根據權利要求1所述的一種鎳底具有鎳合金鍍層的電鍍鍍層，其特征在于：鎳合金層包括鎳鎢層或鎳磷層。
3.根據權利要求1所述的一種鎳底具有鎳合金鍍層的電鍍鍍層，其特征在于：銠合金層包括銠釕層。
4.根據權利要求1所述的一種鎳底具有鎳合金鍍層的電鍍鍍層，其特征在于：所述中間結合層包括金層或鈀層或金鈀合金層。
5.根據權利要求4所述的一種鎳底具有鎳合金鍍層的電鍍鍍層，其特征在于：金層包括純金金屬層或金合金層；鈀層包括純鈀金屬層或鈀合金層。
6.根據權利要求1所述的一種鎳底具有鎳合金鍍層的電鍍鍍層，其特征在于：鎳金屬層的厚度為0.5~5微米。
7.根據權利要求1所述的一種鎳底具有鎳合金鍍層的電鍍鍍層，其特征在于：鎳金屬層的厚度為：1~4微米。
8.根據權利要求1所述的一種鎳底具有鎳合金鍍層的電鍍鍍層，其特征在于：所述鎳合金層的厚度為0.5~5微米。
9.根據權利要求1所述的一種鎳底具有鎳合金鍍層的電鍍鍍層，其特征在于：鎳合金層和鎳金屬層的厚度之和為：3~7微米。
10.根據權利要求1所述的一種鎳底具有鎳合金鍍層的電鍍鍍層，其特征在于：銠層的厚度為0.125~3微米。
11.一種端子，包括基材，基材材料為銅或銅合金，其特征在于：基材表面電鍍有權利要求1至10任一所述的電鍍鍍層。
12.一種電子接口，其特征在于：包括權利要求11所述的端子。
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