[實用新型]一種鎳底具有鎳合金鍍層的電鍍鍍層、端子及電子接口

有效

• 申請號: 201820275718.5
• 申請日: 2018-02-27
• 公開（公告）號: CN207938855U
• 公開（公告）日: 2018-10-02
• 發明（設計）人: 吳仁杰
• 申請（專利權）人: 東莞普瑞得五金塑膠制品有限公司
• 主分類號: H01R13/03
• 分類號: H01R13/03
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型涉及精密加工技術領域，尤其涉及一種鎳底具有鎳合金鍍層的電鍍鍍層、端子及電子接口。電鍍鍍層包括：鎳金屬層，電鍍于基材表面；鎳合金層，電鍍于鎳金屬層表面；至少一層中間結合層，電鍍于鎳合金層表面；銠層，電鍍于中間結合層表面，銠層包括銠金屬層或銠合金層。本實用新型通過設置鎳合金層和鎳金屬層，從而使得端子電鍍后，電鍍鍍層與基材之間具有好的粘合力，同時基材具有較好的耐插拔性、抗氧化性以及耐腐蝕性。

技術領域

本實用新型涉及精密加工技術領域，尤其涉及一種鎳底具有鎳合金鍍層的電鍍鍍層、端子及電子接口。

背景技術

隨著電子產品的廣泛應用，電子產品的電子接口需要經常與數據線、充電線進行插拔連接，長時間使用后，電子接口的端子會出現磨損，磨損的地方容易被氧化或腐蝕，導致電接觸性不好，為了提高端子的抗氧化性、耐腐蝕性，目前端子都電鍍有電鍍鍍層，電鍍鍍層中的功能層直接電鍍在基材表面，由于基材表面的平整度較低，電鍍后在使用時，電鍍在基材表面的功能層由于內應力較大，在收到外界的推力時，容易出現裂痕或局部脫落，基材外露，露出部分被氧化或腐蝕，影響到電接觸。

發明內容

本實用新型的目的在于針對現有技術的不足，提供一種鎳底具有鎳合金鍍層的電鍍鍍層，該電鍍鍍層與基材的粘合力較好，可避免出現裂痕或脫落，同時可以保證基材的抗氧化性和耐磨損性。

一種鎳底具有鎳合金鍍層的電鍍鍍層，其包括：

鎳金屬層，電鍍于基材表面；

鎳合金層，電鍍于鎳金屬層表面；

至少一層中間結合層，電鍍于鎳合金層表面；

銠層，電鍍于中間結合層表面，銠層包括銠金屬層或銠合金層。

進一步地，鎳合金層包括鎳鎢層或鎳磷層。

進一步地，銠合金層包括銠釕層。

進一步地，所述中間結合層包括金層或鈀層或金鈀合金層。

其中，金層包括純金金屬層或金合金層；鈀層包括純鈀金屬層或鈀合金層。

進一步地，鎳金屬層的厚度為0.5~5微米。優選為：1~4微米，如1.5、2.5、3、3.5微米。

進一步地，所述鎳合金層的厚度為0.5~5微米。

鎳合金層和鎳金屬層的厚度之和為：3~7微米。

進一步地，銠層的厚度為0.125~3微米。

一種端子，包括基材，基材材料為銅或銅合金，基材表面電鍍有上述的電鍍鍍層。

一種電子接口，包括上述端子。

本實用新型的有益效果：本實用新型通過設置鎳合金層和鎳金屬層，從而使得端子電鍍后，電鍍鍍層與基材之間具有好的粘合力，同時基材具有較好的耐插拔性、抗氧化性以及耐腐蝕性。

附圖說明

圖1為本實施例端子橫截面的一種結構示意圖。

附圖標記包括：

1——基材；2——鎳金屬層；3——鎳合金層；4——中間結合層；5——銠層。

具體實施方式

以下結合附圖對本實用新型進行詳細的描述。如圖1所示。

實施例1：一種鎳底具有鎳合金鍍層的電鍍鍍層，其包括：

鎳金屬層2，電鍍于基材1表面；

鎳合金層3，電鍍于鎳金屬層2表面，提高端子抗腐蝕抗氧化性；