[實用新型]一種電子調光帶的sputter法制備裝置

有效

• 申請號: 201820270023.8
• 申請日: 2018-02-26
• 公開（公告）號: CN208038546U
• 公開（公告）日: 2018-11-02
• 發明（設計）人: 封海生
• 申請（專利權）人: 珠海中聯幕墻裝飾工程有限公司
• 主分類號: C23C14/35
• 分類號: C23C14/35;C23C14/04
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 俞梁清

本實用新型公開了一種電子調光帶的sputter法制備裝置，包括相鉸接的底板及圖案模板；底板設置有用于放置被加工基材的凹部，圖案模板設置有用于允許粒子通過并向基材濺射的漏空區以及用于阻擋粒子向基材濺射的遮擋區；底板上設置有用于定位貼合基材的對位標。按照調光帶的圖案工藝制作治具，通過治具規劃調光帶上能結合粒子和不能結合粒子的區域，調光帶的分布滿足調光圖案設置，電子調光帶的圖案加工精度高，電子調光帶制作可靠、方便。

技術領域

本實用新型涉及電子調光帶領域，尤其是涉及一種電子調光帶的sputter法制備裝置。

背景技術

Sputter鍍膜法是微電子領域中較為廣泛的制造方式，又稱磁控濺鍍，材料被離子撞擊時粒子或粒子團被濺射；被濺射的粒子或粒子團附著于目標基材上而制成薄膜。

然而常規的sputter法制備工藝中，存在射線平面分布不能選擇的問題。為了得到選擇性設計圖案成型的薄膜調光帶需要采用其專用的粒子濺射方法，規范粒子濺射范圍，該種工藝較為復雜。

所以有必要按照電子調光帶的圖案設置一種專用治具，通過治具選擇性的得到調光帶圖案。

實用新型內容

為克服現有技術的不足，本實用新型的目的在于提供一種電子調光帶的sputter法制備裝置，在用sputter法制備EC調光膜工藝中應用專用治具選擇圖案法制備調光帶，制作精度高。

本實用新型為解決其技術問題采用的技術方案是：

一種電子調光帶的sputter法制備裝置，包括相鉸接的底板及圖案模板；所述底板設置有用于放置被加工基材的凹部，所述圖案模板設置有用于允許粒子通過并向基材濺射的漏空區以及用于阻擋粒子向基材濺射的遮擋區；所述底板上設置有用于定位貼合基材的對位標。

根據本實用新型的另一具體實施方式，進一步的有，所述底板上遠離鉸接軸的一端通過鎖扣與圖案模板扣接。

根據本實用新型的另一具體實施方式，進一步的有，所述鎖扣包括曲柄、連桿以及鉤件，曲柄的兩端分別鉸接底板及連桿，鉤件設置在模板上，連桿上遠離曲柄的一端設置有用于扣接鉤件的勾部；曲柄的轉動能夠帶動連桿的勾部扣接或脫離鉤件。

根據本實用新型的另一具體實施方式，進一步的有，所述底板活動連接有壓板及調節螺栓，調節螺栓的轉動用于控制壓板遠離和靠近圖案模板；壓板向圖案模板的靠近用于控制基材貼合圖案模板。

本實用新型采用的一種電子調光帶的sputter法制備裝置，具有以下有益效果：按照調光帶的圖案工藝制作治具，通過治具規劃調光帶上能結合粒子和不能結合粒子的區域，調光帶的分布滿足調光圖案設置，電子調光帶的圖案加工精度高，電子調光帶制作可靠、方便。

附圖說明

圖1是本實用新型打開時的結構示意圖；

圖2是本實用新型關閉時的結構示意圖；

圖3是本實用新型底板及圖案模板分解示意圖。

具體實施方式

以下結合附圖和實例對本實用新型作進一步說明。

如圖1至圖3所示，本實用新型的一種電子調光帶的sputter法制備裝置，包括相鉸接的底板1及圖案模板2；底板1設置有用于放置被加工基材的凹部11，圖案模板2設置有用于允許粒子通過并向基材濺射的漏空區21以及用于阻擋粒子向基材濺射的遮擋區22。

Spttter法又稱磁控濺鍍法，材料被離子撞擊時粒子或粒子團被濺射飛散出；被濺射飛散的粒子或粒子團附著于目標基材上而制成薄膜。