[實用新型]填充有導熱塑封材料的電子裝置

有效

• 申請號: 201820269465.0
• 申請日: 2018-02-24
• 公開（公告）號: CN208016152U
• 公開（公告）日: 2018-10-26
• 發明（設計）人: 張永;趙鵬濤
• 申請（專利權）人: 豐郅（上海）新能源科技有限公司
• 主分類號: H05K5/02
• 分類號: H05K5/02;H05K7/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型主要涉及到填充有導熱塑封材料的電子裝置。包括內部容納有印刷電路板的外殼，其中在印刷電路板上安裝有第一類電子器件和第二類電子器件。定義有用于承載該第一類電子元器件的一個或多個指定安裝區域，在印刷電路板上的指定安裝區域的外部區域安裝有第二類電子器件。在指定安裝區域周邊設置有隔離板，外殼內部還在該指定安裝區域處填充有包覆第一類電子元器件的導熱塑封材料，指定安裝區域相對于印刷電路板上的其他外部區域而被隔離板阻隔住，在第一類電子器件的發熱量比第二類電子器件的發熱量大導致第一類電子器件產生的熱量輻射到第二類電子器件時，隔離板來阻止第一類電子器件產生的熱量經由導熱塑封材料輻射到第二類電子器件。

技術領域

本實用新型主要涉及到帶有印刷電路板的電子裝置設計領域，確切地說，采用了在電子裝置的外殼內部填充塑封材料的方案，由塑封材料對電子元器件進行導熱，避免對溫度較為敏感的器件受到其他發熱量大的器件的影響可以確保整個電子裝置的安全可靠。

背景技術

在電子電路領域印制電路板又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。電路板的發展已有上百年的歷史了，采用印刷電路板的主要優點是能夠大大減少布線和裝配的差錯，極大的提高電路設計的自動化水平和生產勞動率，它的設計主要是版圖設計。按照線路板層數可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板。電路板基材普遍是以基板的絕緣部分作分類，常見的原料有電木板和玻璃纖維板和各式塑膠板等，在實際應用中印刷電路板的制造商普遍會以一種以玻璃纖維、織物料、以及樹脂組成的絕緣部分再以環氧樹脂和銅箔壓制成黏合片使用。

隨著電子技術的高速進展，印制電路板廣泛應用于電子領域，基本上所有電子設備中都無法離開相應的印制電路板。在電力電子領域，很多電力裝置都是先行將電子元器件貼片到印刷電路板上，在最終的組裝步驟中需要向外殼內部填充絕緣的灌膠，這種絕緣膠材料廣泛用于電子元器件的粘接、密封、灌封裝和涂覆保護等，未固化前它屬于液體狀并具有流動性，膠液黏度根據產品的材質、性能、生產工藝的不同而有所區別。完全固化后才能實現它的使用價值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕和耐溫以及防震的作用。膠質材料從材質類型上來劃分，使用最多最常見的主要包括環氧樹脂類的灌膠、有機硅樹脂灌膠、聚氨酯灌膠，它們對于保護電子裝置非常必要的，考慮到絕緣膠材料的熱導性則其弊端是：對溫度敏感度不同的器件容易相互干擾。

電子裝置在實際運用中存在很大的疑慮，也即散熱問題。散熱問題一直是電子裝置應用中的瓶頸而且沒有得到較佳的解決，難以達到散熱標準和器件需求，尤其是電子裝置內部含有容易產生高熱量的高功率電子元器件。以典型的臺式電腦或筆記本型計算機甚至手機等移動終端為例，中央處理器以及半導體功率開關等電子元器件在通電的工作階段會持續的產生大量熱量，而同一塊印刷電路板上除了這些元器件之外，還有對溫度非常敏感的其他種類的電子元器件譬如某些霍爾元件，敏感于溫度的電子元器件容易受到其他發熱量大的電子元器件的負面影響而產生溫漂，導致無法精準的工作，歸根到底仍然是針對散熱問題沒有提供很好的解決方案。現在市面上使用的高功率電子裝置產品，大部分都包括由小塊鋁極板和單個高功率芯片封裝好，和/或將鋁極板與多個高功率芯片封裝好，將某些電子元器件分別安裝在不同的散熱結構上，最后再向外殼內部填充絕緣的灌膠。

實用新型內容

在本申請的一個可選但非必須的實施例中，主要是公開了一種填充有導熱塑封材料的電子裝置，其特征在于包括：

內部容納有印刷電路板的外殼并在印刷電路板上安裝有電子元器件；

在印刷電路板上定義出一個或多個用于承載電子元器件的安裝區域；

設置于外殼內部的用于將相互毗鄰的不同安裝區域間隔開的隔離板；

至少在一個指定的安裝區域處填充有包覆住其承載的電子元器件的導熱塑封材料。

上述的填充有導熱塑封材料的電子裝置，其中：印刷電路板上的不同安裝區域所安裝的電子元器件的發熱量不同。