[實用新型]填充有導熱塑封材料的電子裝置有效
| 申請號： | 201820269465.0 | 申請日： | 2018-02-24 |
| 公開（公告）號： | CN208016152U | 公開（公告）日： | 2018-10-26 |
| 發明（設計）人： | 張永;趙鵬濤 | 申請（專利權）人： | 豐郅（上海）新能源科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K5/02 | 分類號： | H05K5/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 201114 上海*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電子器件 安裝區域 導熱 印刷電路板 塑封材料 隔離板 填充 發熱量 電子元器件 電子裝置 外部區域 本實用新型 熱量輻射 外殼內部 周邊設置 包覆 阻隔 承載 容納 輻射 | ||
1.一種填充有導熱塑封材料的電子裝置，其特征在于，包括：
內部容納有印刷電路板的外殼并在印刷電路板上安裝有電子元器件；
在印刷電路板上定義出一個或多個用于承載電子元器件的安裝區域；
設置于外殼內部的用于將相互毗鄰的不同安裝區域間隔開的隔離板；
至少在一個指定的安裝區域處填充有包覆住其承載的電子元器件的導熱塑封材料。
2.根據權利要求1所述的填充有導熱塑封材料的電子裝置，其特征在于：印刷電路板上的不同安裝區域所安裝的電子元器件的發熱量不同。
3.根據權利要求1所述的填充有導熱塑封材料的電子裝置，其特征在于：所述指定的安裝區域所安裝的電子元器件的發熱量高于余下其他安裝區域所安裝的電子元器件的發熱量。
4.根據權利要求3所述的填充有導熱塑封材料的電子裝置，其特征在于：在外殼內部至少還在所述指定的安裝區域周邊的其他安裝區域處填充有導熱塑封材料。
5.根據權利要求3所述的填充有導熱塑封材料的電子裝置，其特征在于：在外殼內部僅僅在所述指定的安裝區域處填充有導熱塑封材料而在除了所述指定的安裝區域以外的余下其他安裝區域處均沒有填充任何導熱塑封材料。
6.根據權利要求4或5所述的填充有導熱塑封材料的電子裝置，其特征在于：布置在所述指定的安裝區域周邊的隔離板用來阻止所述指定的安裝區域所安裝的電子元器件產生的熱量經由導熱塑封材料向周邊輻射。
7.根據權利要求3所述的填充有導熱塑封材料的電子裝置，其特征在于：所述指定的安裝區域所安裝的電子元器件包括功率開關或功率電感。
8.一種填充有導熱塑封材料的電子裝置，其特征在于，包括：
內部容納有印刷電路板的外殼，其中在印刷電路板上安裝有第一類電子器件和第二類電子器件；
印刷電路板上定義有用于承載該第一類電子元器件的一個或多個指定安裝區域，以及在印刷電路板上的所述指定安裝區域的外部區域安裝有第二類電子器件；
在所述指定安裝區域周邊設置有隔離板，以及外殼內部還在該指定安裝區域處填充有包覆住其承載的第一類電子元器件的導熱塑封材料；
所述指定安裝區域相對于印刷電路板上的其他外部區域而被隔離板阻隔住，在第一類電子器件的發熱量比第二類電子器件的發熱量大導致第一類電子器件產生的熱量輻射到第二類電子器件時，藉由隔離板來阻止第一類電子器件產生的熱量經由導熱塑封材料輻射到第二類電子器件。
9.根據權利要求8所述的填充有導熱塑封材料的電子裝置，其特征在于：在外殼內部至少還在所述指定安裝區域周邊的其他外部區域處填充有導熱塑封材料。
10.根據權利要求8所述的填充有導熱塑封材料的電子裝置，其特征在于：在外殼內部僅僅在所述指定安裝區域處填充有導熱塑封材料而在除了所述指定安裝區域以外的余下其他外部區域處均沒有填充任何導熱塑封材料。
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